[发明专利]芯片、电子设备

说明书

本申请提供了一种芯片、电子设备。芯片包括基材、功能模组、及导热装置。基材包括基板和承载于基板的多个第一焊接球。功能模组和第一焊接球分别设于基板相对的两侧。导热装置包括第一导热件与导热线，第一导热件与第一焊接球分别设于基板相对的两侧，且第一导热件连接功能模组。导热线连接第一导热件与多个第一焊接球。通过在芯片中增设导热装置，并使第一导热件连接功能模组，导热线连接第一导热件与多个第一焊接球，从而将功能模组与基材中的第一焊接球连接起来，进而使功能模组中产生的热量可以通过第一导热件与导热线传导至焊接球上，将芯片内部的热量传导至芯片外部，来减少芯片内部的热量从而实现散热，提高芯片的散热性能与使用寿命。

技术领域

本申请属于芯片技术领域，具体涉及芯片、电子设备。

背景技术

芯片是电子设备中重要的组件之一，是电子设备的“心脏”。但芯片中的各个部件在工作时会产生大量热量，部分热量会通过芯片表面空气对流或热辐射散热，但剩余热量则会滞留在芯片内部，导致芯片内部结温升高，影响芯片的寿命与性能，甚至还会使芯片失效。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种芯片、电子设备，通过在芯片中增设导热装置，并使第一导热件连接所述功能模组，所述导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述多个第一焊接球，从而将功能模组与基材中的第一焊接球连接起来，进而使功能模组中产生的热量可以通过第一导热件与导热线传导至焊接球上，将芯片内部的热量传导至芯片外部，来减少芯片内部的热量从而实现散热，提高芯片的散热性能与使用寿命。

本申请第一方面提供了一种芯片，所述芯片包括：

基材，所述基材包括基板和承载于所述基板的多个第一焊接球；

功能模组，所述功能模组和所述第一焊接球分别设于所述基板相对的两侧，所述功能模组在工作时散发热量；以及

导热装置，所述导热装置包括第一导热件与导热线，所述第一导热件与所述第一焊接球分别设于所述基板相对的两侧，且所述第一导热件连接所述功能模组；所述导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述多个第一焊接球。

本申请第一方面提供的芯片，通过在芯片中增设导热装置，即增设第一导热件与导热线，并使第一导热件连接所述功能模组，所述导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述多个第一焊接球，从而将功能模组与基材中的第一焊接球连接起来，进而使功能模组中产生的热量可以通过第一导热件与导热线传导至焊接球上，即将芯片内部的热量传导至芯片外部，来减少芯片内部的热量从而实现散热，提高芯片的散热性能与使用寿命。

其中，所述功能模组包括一个或多个第一子功能模组，当所述功能模组包括所述多个第一子功能模组时，所述多个第一子功能模组沿所述第一导热件背离所述基板的方向层叠设置，所述第一导热件设于所述多个第一子功能模组与所述基板之间。

其中，所述导热装置还包括第二导热件，所述第二导热件设于所述多个第一子功能模组背离所述基板的一侧。

其中，所述导热装置还包括第三导热件，所述第三导热件连接所述第一导热件与所述第二导热件，且所述第三导热件抵接所述多个第一子功能模组。

其中，所述功能模组还包括第二子功能模组，所述导热装置还包括第四导热件，所述第四导热件设于所述第二子功能模组与所述基板之间。

其中，所述第四导热件具有收容空间，所述一个或多个第一子功能模组设于所述收容空间内。

其中，所述功能模组具有第一热量区与第二热量区，所述第一热量区的热量大于所述第二热量区的热量；所述导热线包括多个第一子导热线与多个第二子导热线，所述多个第一子导热线对应所述第一热量区设置，所述多个第二子导热线对应所述第二热量区设置，且所述第一子导热线的横截面积大于所述第二子导热线的横截面积。