[发明专利]支撑衬底、剥离装置、柔性显示面板及其制备方法有效
申请号: | 201910866142.9 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN110556330B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 吴昊;赵欢;蔡俊飞;殷汉权;李骄阳;周晓梁 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L27/32;H01L51/00 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 董娟 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 衬底 剥离 装置 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
1.一种支撑衬底,其特征在于,包括:
刚性基板;
牺牲层,设置于所述刚性基板上,所述牺牲层包括形变层,所述形变层可在预设的触发条件下收缩;保护层,设置于所述牺牲层上,用于将所述预设的触发条件隔离于所述保护层与所述刚性基板之间;
所述牺牲层还包括第二牺牲层;所述第二牺牲层设置于所述形变层和所述保护层之间;其中,所述形变层具有凹槽,所述第二牺牲层具有凸起结构,所述第二牺牲层的凸起结构填充于所述形变层的凹槽内;
所述形变层的材料包括具有多孔粒子的有机材料;且所述形变层中靠近所述保护层一侧的多孔粒子的分布密度大于靠近所述刚性基板一层的多孔粒子的分布密度;
其中,所述形变层在预设的触发条件下收缩,与所述第二牺牲层脱离。
2.根据权利要求1所述的支撑衬底,所述有机材料包括聚酰亚胺。
3.根据权利要求1所述的支撑衬底,所述多孔粒子的材料包括分子筛,MOFs,COFs,多孔炭,多孔硅。
4.根据权利要求1所述的支撑衬底,其特征在于,
所述形变层的凹槽的形状包括非封闭的圆形或正梯形;
所述第二牺牲层的凸起结构的形状包括非封闭的圆形或正梯形。
5.根据权利要求4所述的支撑衬底,所述第二牺牲层的凸起结构填满所述形变层的凹槽。
6.根据权利要求1所述的支撑衬底,其特征在于,
所述形变层收缩的预设的触发条件包括升温、降温或光照的至少一种;
所述形变层收缩的预设的触发条件为升温或降温,所述保护层为隔热层;
所述形变层收缩的预设的触发条件为光照,所述保护层为反光层。
7.一种剥离装置,用于剥离如权利要求1-6任一项所述的支撑衬底,其特征在于,所述剥离装置包括:
剥离装置本体;
设置于所述剥离装置本体上的吸附装置;所述吸附装置包括真空吸盘和触发条件产生装置,提供触发条件使所述支撑衬底的形变层收缩。
8.根据权利要求7所述的剥离装置,所述吸附装置还包括支撑转轴,用于转动所述吸附装置,使所述支撑衬底剥离。
9.根据权利要求7所述的剥离装置,所述触发条件产生装置设置于所述真空吸盘内。
10.根据权利要求7所述的剥离装置,所述触发条件产生装置包括升温装置、降温装置或光源的至少一种。
11.一种柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
提供柔性显示面板的预制件,所述柔性显示面板的预制件包括权利要求1-6任一项所述的支撑衬底,和设置于所述支撑衬底的保护层上的柔性显示面板;所述柔性显示面板包括显示区和非显示区;
提供如权利要求7所述的剥离装置,所述支撑衬底远离所述柔性显示面板的一侧吸附在所述剥离装置的吸附装置上;所述吸附装置的触发条件产生装置提供所述触发条件,使所述支撑衬底的形变层发生收缩;
所述吸附装置还包括支撑转轴,转动所述支撑转轴,使所述柔性显示面板与所述形变层分离,得到所述柔性显示面板。
12.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,所述支撑衬底远离所述柔性显示面板的一侧吸附在所述剥离装置的吸附装置上的步骤包括:
在所述支撑衬底远离所述柔性显示面板的表面,沿所述显示区和所述非显示区的分割线切割形成第一凹槽,所述第一凹槽贯穿所述刚性基板和所述形变层;
所述柔性显示面板的显示区吸附在所述剥离装置的第一吸附装置上,所述柔性显示面板的非显示区吸附在所述剥离装置的第二吸附装置上;
所述第一吸附装置的触发条件产生装置提供触发条件,使所述显示区的所述形变层发生收缩;
转动所述支撑转轴,剥离所述显示区的所述刚性基板和所述形变层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云谷(固安)科技有限公司,未经云谷(固安)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910866142.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:薄型基板的制造方法
- 下一篇:一种复合材料及使用该材料的静电卡盘的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造