[发明专利]热固性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201910869012.0 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN110437601B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 北井佑季;藤原弘明;斋藤宏典 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: C08L71/12 分类号: C08L71/12;C08L63/00;C08L79/04;C08K13/02;C08K5/5313;C08K5/5399;C08K5/521;C08K3/32;B32B5/02;B32B15/04;B32B15/14;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热固性 树脂 组合 浸渍 金属 层叠 以及 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种热固性树脂组合物,含有:

热固性树脂、

与所述热固性树脂反应的固化剂、和

阻燃剂,该阻燃剂包含与所述热固性树脂和所述固化剂的混合物相容的第一磷化合物、以及与所述混合物不相容的第二磷化合物,

所述热固性树脂含有重均分子量为500以上且5000以下的聚苯醚化合物、和在1个分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物,

所述固化剂含有氰酸酯化合物,

所述聚苯醚化合物在分子末端上具有酚性羟基,所述聚苯醚化合物的每1个分子中的所述酚性羟基的个数的平均值为1以上且为5以下,

所述第一磷化合物含有选自磷酸酯化合物、亚磷酸酯化合物以及膦化合物中的至少1种,所述第二磷化合物含有选自次膦酸盐化合物、聚磷酸盐化合物以及鏻盐化合物中的至少1种,

所述第一磷化合物的含有质量相对于所述第一磷化合物和所述第二磷化合物的总含有质量的比为20%以上且为50%以下。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,

所述聚苯醚化合物含有利用所述环氧化合物的环氧基使聚苯醚的羟基的至少一部分预先反应而得的反应产物。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,

还含有作为固化催化剂的金属皂。

4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,

相对于所述聚苯醚化合物和所述环氧化合物和所述氰酸酯化合物的合计100质量份,所述聚苯醚化合物、所述环氧化合物以及所述氰酸酯化合物的各含量分别为20质量份以上且为50质量份以下、20质量份以上且为50质量份以下、20质量份以上且为50质量份以下。

5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,

所述环氧化合物是选自双酚型环氧化合物、苯酚线型酚醛清漆型环氧化合物、双环戊二烯型环氧化合物、甲酚线型酚醛清漆型环氧化合物、双酚A线型酚醛清漆型环氧化合物以及含有萘环的环氧化合物中的至少1种。

6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,

磷原子的含量相对于所述阻燃剂以外的有机成分和所述阻燃剂的合计100质量份为1.8质量份以上且为5.2质量份以下。

7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,

还含有选自二氧化硅、云母以及滑石中的至少1种作为填充材料。

8.根据权利要求7所述的热固性树脂组合物,其中,

所述填充材料的含量相对于除去所述阻燃剂以外的有机成分和所述阻燃剂的合计100质量份为10质量份以上且为300质量份以下。

9.一种预浸渍体,其具备:

纤维质基材、和

浸渗到所述纤维质基材中的权利要求1所述的热固性树脂组合物。

10.一种覆金属箔层叠板,其具备:

作为权利要求9所述的预浸渍体的固化物的绝缘层、和

层叠于所述绝缘层的金属箔。

11.一种印刷电路板,其具备:

作为权利要求9所述的预浸渍体的固化物的绝缘层、和

形成于所述绝缘层上的导体图案。

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