[发明专利]热固性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板

说明书

本发明提供一种热固性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂、与热固性树脂反应的固化剂和阻燃剂。该阻燃剂含有与热固性树脂和固化剂的混合物相容的第一磷化合物和不与该混合物相容的第二磷化合物。

本申请是分案申请，其母案申请的申请号：201480042471.7(PCT/JP2014/005379)，申请日：2014.10.23，发明名称：热固性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板

技术领域

本发明涉及热固性树脂组合物、使用了该热固性树脂组合物的预浸渍体、使用了该预浸渍体的覆金属箔层叠板、以及使用了该覆金属箔层叠板的印刷电路板。

背景技术

热固性树脂组合物与热塑性树脂相比通常耐热性优异，电绝缘性、尺寸稳定性等优异。由此，被作为构成印刷电路板的绝缘层的基板材料等广泛地利用。

然而另一方面，在将热固性树脂组合物作为基板材料使用的情况下，不仅要求热固性树脂组合物的固化物的耐热性高，还要求阻燃性优异。与此相反，成为热固性树脂组合物的主成分的树脂成分是有机物质，因此阻燃性较差。由此，利用了通过使热固性树脂组合物中含有阻燃剂而对基板材料赋予阻燃性的方法。

以往，作为此种阻燃剂，广泛地利用含有溴的有机化合物、溴化环氧树脂等卤素系阻燃剂。此种阻燃剂不会损害基板材料的电特性、耐热特性，能够以较少的添加量对热固性树脂组合物赋予阻燃性。

然而，含有卤素系阻燃剂的基板材料在燃烧时有可能生成卤化氢等有害物质，被指出有可能对人体、自然环境造成不良影响。由此，对于基板材料要求无卤素化。因而，近年来，作为基板材料用的阻燃剂，提出取代卤素系阻燃剂而配合含有磷的化合物以赋予阻燃性的各种树脂组合物。

例如，专利文献1～5中，公开过通过配合含有磷的化合物而被无卤素化了的作为基板材料的树脂组合物。

专利文献1中，公开过含有环氧树脂、酚醛树脂、磷化合物、以及用偶联剂进行了表面处理的无机填料的粉末状的环氧树脂组合物。

另外，专利文献2中，公开过如下的电层叠板用环氧树脂组合物，其以环氧树脂及固化剂作为必要成分，作为固化剂，使用规定的改性酚型树脂，并且在环氧树脂及固化剂以外，还并用了磷系阻燃剂。

专利文献3中，公开过含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、有机金属盐、以及磷系阻燃剂的环氧树脂组合物。上述环氧化合物具有1000以下的数均分子量，在1个分子中具有至少2个环氧基并且不含有卤素原子。另外，聚苯醚的数均分子量为5000以下。

另外，专利文献4中，公开过含有低分子量聚苯醚、环氧化合物、氰酸酯化合物、次膦酸盐系阻燃剂、和具有三嗪骨架的聚磷酸盐系阻燃剂的树脂组合物。低分子量聚苯醚具有500～2000的数均分子量，在1个分子中具有平均1.5～2个羟基。环氧化合物在1个分子中具有平均2个以上的环氧基。氰酸酯化合物在1个分子中具有平均2个以上的氰酸酯基。

专利文献5中，公开过配合有具有规定的末端结构的聚苯醚树脂、交联型固化剂、次膦酸盐系阻燃剂、以及固化催化剂的聚苯醚树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-344917号公报

专利文献2：日本特开2001-261786号公报

专利文献3：日本特开2009-73996号公报

专利文献4：日本特开2011-52165号公报

专利文献5：日本特开2010-53178号公报

发明内容

发明所要解决的问题