[发明专利]一种辅助安装模板及对位安装方法

权利要求书

1.一种对位安装方法，所述对位安装方法应用于拼接的多片 CCD 的引脚与线路板的焊盘孔的对位安装，其特征在于，所述对位安装方法包括：

S1、将所述拼接的多片 CCD 的引脚与辅助安装模板的安装孔对位安装，其中，所述辅助安装模板包括：

安装基板；

设置于所述安装基板上的多个安装孔，其中，所述安装孔的数量与所述多片 CCD 的引脚的数量相同，且所述安装孔在所述安装基板上的排布与所述焊盘孔在所述线路板上的排布相同；

所述安装基板为透明基板；

S2、判断所述拼接的多片 CCD 的引脚与所述安装孔是否有偏移，若是，则移除所述辅助安装模板，且对偏移的引脚进行调整后返回步骤 S1；若否，则进入步骤 S3；

S3、移除所述辅助安装模板，将所述拼接的多片 CCD 的引脚与所述线路板的焊盘孔对位安装。

2.根据权利要求 1 所述的对位安装方法，其特征在于，所述安装基板为玻璃基板或树脂基板。

3.根据权利要求 1 所述的对位安装方法，其特征在于，所述安装基板的厚度不大于所述多片 CCD 的引脚的长度的一半。

4.根据权利要求 1 所述的对位安装方法，其特征在于，所述安装孔的宽度大于所述多片 CCD 的引脚的宽度，且所述安装孔的宽度与所述多片 CCD的引脚的宽度的差值范围为0.2mm-0.4mm。

5.根据权利要求 1 所述的对位安装方法，其特征在于，所述安装孔朝向所述多片 CCD一侧具有倒角。

6.根据权利要求 1 所述的对位安装方法，其特征在于，在步骤 S1 前还包括：

对所述拼接的多片 CCD 的引脚进行初始检测，判断所述拼接的多片 CCD的引脚是否有偏移，若是，则对偏移的引脚进行调整后进入步骤 S1；若否，则进入步骤 S1。