[发明专利]一种光电探测产品键合涂丝工艺

说明书

本发明属于光电探测产品制造技术领域，具体涉及一种光电探测产品键合涂丝工艺。本发明包括如下步骤：（a）X射线探测器进行装片，在PCB板上涂覆导电胶；（b）将光敏二极管阵列芯片粘连到PCB板表面，并进行高温固化；（c）进行硅铝丝键合，将光敏二极管阵列芯片与PCB板进行电连接；（d）在上述键合丝上使用特定胶水A进行逐个点胶，点胶位置中心为键合点；（e）将晶体粘接到芯片表面并固化；（f）使用特定胶水B覆盖步骤（d）的点胶胶点，并对上述晶体与PCB板间做连接和保护；（g）对上述PCB板进行排针焊接，即得到产品；（h）测试成品的电性能并做可靠性筛选。本发明工艺步骤简单，克服了现有涂丝工艺在可靠性和暗电流方面的缺陷。

技术领域

本发明属于光电探测产品生产工艺技术领域，具体涉及一种光电探测产品键合涂丝工艺。

背景技术

随着国家对安保工作的重视，安检系统在机场、地铁站、物流运输中得到了广泛的运用。X射线探测器作为光电探测产品，是应用于物流传输、地铁机场安检等领域安检设备中的核心传感器，它的关键部件是由能够吸收X射线并转换成可见光的闪烁体和16位可检测可见光的光电探测二极管阵列组成，也称作X射线传感器。

在X射线探测器生产过程中，封装工艺是影响产品性能和可靠性的重要因素。封装工艺分为：装片、键合、涂丝、粘晶体、焊针等步骤。其中涂丝工序是使用胶水保护键合丝及芯片保护的技术。

在实际生产过程中，发现涂丝工艺主要影响X射线传感器产品的漏电流以及后期使用过程中的可靠性。如果使用常规涂丝方式，在产品长期使用过程中，由于受到温度及湿度影响，胶层体积变化较大，会使部分键合丝及芯片造成形变，导致芯片分层或键合丝断裂，最终导致产品失效。

如何降低产品漏电水平、保证后期的可靠性，进而有效提升X射线探测器性能，是本发明的考虑方面。

发明目的

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供了一种光电探测产品键合涂丝工艺。本发明的键合涂丝工艺简便、可靠性高、性能高，可有效克服原有光电探测产品常规涂丝工艺中在暗电流和长期可靠性方面的缺陷，实现高可靠高性能的X射线探测器。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种光电探测产品键合涂丝工艺，其特征在于，该涂丝工艺具有以下特征：

一种光电探测产品键合涂丝工艺，包括以下步骤：

（a） X射线探测器进行装片，在PCB板上涂覆厚度为20~50μm的导电胶；

（b）将单通道漏电小于10pA的光敏二极管阵列芯片通过导电胶粘连到PCB板表面，并进行高温固化；

（c）使用0.8~1.3mil硅铝丝键合，将光敏二极管阵列芯片与PCB板进行电连接，保证弧高＞300μm，键合拉力＞5g；

（d）在上述键合丝上使用特定胶水A进行逐个点胶，点胶位置中心为键合点，点胶的长×宽=（1±0.2）mm*（3±0.3）mm；

（e）将尺寸为（25.5±0.5）mm*（4±0.3）mm的晶体粘接到芯片表面并固化；

（f）采用特定胶水B进行条状涂胶，涂覆住步骤（d）的点胶胶点，并填充晶体、芯片及PCB板之间的空隙，其后进行胶水固化；

（g）对上述PCB板进行排针焊接，即得到产品；

（h）测试成品的电性能并做可靠性筛选。

步骤（a） 中在所述PCB板上进行沉金工艺处理，金的厚度为1~2μm。

步骤（b）中所述高温固化在N₂气氛下进行，固化温度为140~160℃。