[发明专利]一种基材及其制备方法与电路基板有效
| 申请号： | 201910872432.4 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110767623B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 廖童佳;史波;王华辉;唐辉;江伟 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基材 及其 制备 方法 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种基材，其特征在于，包括：
用于贴装金属片的贴片区和包围所述贴片区的隔离区；其中，所述隔离区的至少一个表面设有锯齿槽；
所述贴片区的表面设有用于贴装金属片的装配槽，所述装配槽的槽壁的顶部设有向所述装配槽内水平延伸的延伸部，所述延伸部用于抵接所述金属片的侧壁。
2.根据权利要求1所述的基材，其特征在于，所述锯齿槽为弧形凹槽。
3.根据权利要求1所述的基材，其特征在于，所述锯齿槽的深度小于等于所述基材的厚度的四分之一。
4.根据权利要求1所述的基材，其特征在于，所述装配槽的槽壁高度小于所述金属片的厚度，且大于所述金属片厚度的二分之一。
5.根据权利要求1所述的基材，其特征在于，所述延伸部向内延伸的水平距离小于所述装配槽侧壁高度的二分之一。
6.根据权利要求1所述的基材，其特征在于，所述延伸部、所述装配槽的侧壁与所述装配槽的底面形成的容纳空间的高度为0.1-0.3mm。
7.一种权利要求1-6任一项所述的基材的制备方法，其特征在于，包括：
提供基材坯体，包括预设的贴片区和隔离区，其中，在所述隔离区的至少一个表面设有锯齿槽；
成型处理后得到所述基材。
8.一种电路基板，其特征在于，包括：
权利要求1-6任一项所述的基材；
金属片，位于所述贴片区对应的所述基材的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力电器股份有限公司，未经珠海格力电器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910872432.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
