[发明专利]一种基材及其制备方法与电路基板

说明书

本发明提供一种基材及其制备方法与电路基板，涉及电子器件领域。该基材包括：用于贴装金属片的贴片区和包围所述贴片区的隔离区；其中，所述隔离区的至少一个表面设有锯齿槽。该基材能够解决现有技术中小型化的功率模块击穿率高的问题，利用该基材制备的功率器件能够提高功率器件的绝缘性能，降低击穿率。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种基材及其制备方法与电路基板。

背景技术

随着电气行业的发展，大功率电气产品逐渐小型化，导致原先设计的爬电距离逐渐减小。功率模块(例如DIP24/DIP33等模块)中电路基板的主要结构为：铜引线框架+陶瓷基板+铜散热片，或，引线脚框架+(铜焊盘+陶瓷基板+铜散热片)的一体式结构，其中陶瓷基板起到散热和绝缘的作用。由于功率模块小型化的程度日益增大，导致陶瓷基板上下两表面的铜层之间的爬电距离得不到保证，从而很难降低目前小型化的功率模块的击穿率。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种基材，以解决现有技术中小型化的功率模块击穿率高的问题。

本发明的第二目的在于提供一种基材的制备方法。

本发明的第三目的在于提供一种电路基板。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种基材，包括：

用于贴装金属片的贴片区和包围所述贴片区的隔离区；其中，所述隔离区的至少一个表面设有锯齿槽。

进一步地，所述锯齿槽为弧形凹槽。

进一步地，所述锯齿槽的深度小于等于所述基材的厚度的四分之一。

进一步地，所述贴片区的表面设有用于贴装金属片的装配槽。

进一步地，所述装配槽的槽壁高度小于所述金属片的厚度，且大于所述金属片厚度的二分之一。

进一步地，所述装配槽的槽壁的顶部设有向所述装配槽内水平延伸的延伸部，所述延伸部用于抵接所述金属片的侧壁。

进一步地，所述延伸部向内延伸的水平距离小于所述装配槽侧壁高度的二分之一。

进一步地，所述延伸部、所述装配槽的侧壁与所述装配槽的底面形成的容纳空间的高度为0.1-0.3mm。

一种基材的制备方法，包括：

提供基材坯体，包括预设的贴片区和隔离区，其中，在所述隔离区的至少一个表面设有锯齿槽；

成型处理后得到所述基材。

一种电路基板，包括：

本发明所述的基材；

金属片，位于所述贴片区对应的所述基材的表面。

本发明提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本发明提供的基材，通过在隔离区对应的基材的表面设置锯齿槽，能够增大功率模块中贴装于贴片区的金属片之间的爬电距离，从而减小功率模块内的芯片由爬电导致的击穿风险，提高功率器件的绝缘性能，降低了功率模块的击穿率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种实施方式的基材的俯视结构示意图；