[发明专利]采血卡血斑的切割方法、装置及可读存储介质

权利要求书

1.一种采血卡血斑的切割方法，其特征在于，所述采血卡血斑的切割方法包括以下步骤：

所述采血卡上设置有至少一个血斑，在检测到采血卡到达预设的切割位置后，根据图像识别方法、识别模型获取所述采血卡上的待切割血斑的位置信息；

所述待切割血斑为所述采血卡上用户预设的固定位置处的血斑，或根据所述图像识别算法和/或识别模型对所述血斑的识别结果，面积最大的或者将形状最规整的血斑；

所述位置信息为所述待切割血斑的几何中心位置处的坐标信息，或所述待切割血斑所占区域所对应的区域位置信息，或所述待切割血斑的边界对应的位置信息；

根据所述位置信息控制激光器切割所述待切割血斑；

所述获取所述采血卡上的待切割血斑的位置信息的步骤之后包括：

控制物料盒移动至与所述位置信息对应的位置；

所述控制物料盒移动至与所述位置信息对应的位置的步骤包括：

获取预设的移动方向，以及在所述移动方向上所述物料盒的目标接料位置与所述待切割血斑的位置的距离；

控制所述物料盒按照所述移动方向移动所述距离；

在预存的多个所述物料盒的接料位置中存在无效接料位置时，在所述移动方向上将所述无效接料位置的下一有效接料位置作为所述目标接料位置；所述无效接料位置用于验证所述接料槽是否按照接料顺序进行接料。

2.如权利要求1所述的采血卡血斑的切割方法，其特征在于，所述根据所述位置信息控制激光器切割所述待切割血斑的步骤之前包括：

获取所述采血卡的用户标识信息，并将所述用户标识信息与所述目标接料位置的位置标志信息关联保存。

3.如权利要求1所述的采血卡血斑的切割方法，其特征在于，所述根据所述位置信息控制激光器对所述采血卡进行激光切割的步骤包括：

获取包含切割起点的预设切割路径，其中，所述切割起点根据所述位置信息确定；

控制激光器自所述切割起点按照预设切割路径切割所述待切割血斑。

4.如权利要求1所述的采血卡血斑的切割方法，其特征在于，所述获取所述采血卡上的待切割血斑的位置信息的步骤包括：

在获取到同一所述采血卡的多个血斑的位置信息时，将预设位置的血斑作为所述待切割血斑，将预设位置的血斑的位置信息作为所述待切割血斑的位置信息。

5.如权利要求1-4任一项所述的采血卡血斑的切割方法，其特征在于，所述根据所述位置信息控制激光器切割所述待切割血斑的步骤之后还包括：

在切割次数达到预设次数时或者在接收到切割停止信号时，控制所述物料盒移动至预设的出料位置。

6.一种采血卡血斑的切割装置，其特征在于，所述采血卡血斑的切割装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的采血卡血斑的切割程序，所述采血卡血斑的切割程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的采血卡血斑的切割方法的步骤。

7.一种可读存储介质，其特征在于，计算机可读存储介质上存储有采血卡血斑的切割程序，所述采血卡血斑的切割程序被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的采血卡血斑的切割方法的步骤。