[发明专利]采血卡血斑的切割方法、装置及可读存储介质有效

专利信息
申请号: 201910873522.5 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN110560930B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 于华亮;周红林;王双;张凯;吴华安 申请(专利权)人: 深圳泰软软件科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 邹新华
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 采血 卡血斑 切割 方法 装置 可读 存储 介质
【说明书】:

发明公开了一种采血卡血斑的切割方法、装置及可读存储介质,所述采血卡血斑的切割方法包括以下步骤:在检测到采血卡到达预设的切割位置后,获取所述采血卡上的待切割血斑的位置信息;根据所述位置信息控制激光器切割所述待切割血斑。本发明的激光切割方案采用无接触式对采血卡进行切割,有效避免不同采血卡的血斑之间的交叉污染,保证通过血斑进行疾病检测时的准确性。

技术领域

本发明涉及医疗技术领域,尤其涉及一种采血卡血斑的切割方法、装置及可读存储介质。

背景技术

现有技术中,新生儿疾病筛查中心采用的操作流程为:将新生儿的血样滴于事先登记好新生儿信息的采血卡上,并将采血卡运输到指定检测机构集中做遗传代谢病筛查。检测机构接收到采血卡后,通过打孔机将采血卡上的血样所形成的血斑打入化验器皿中,以进行进一步化验。打孔机通过打孔针对采血卡进行接触式打孔,不同新生儿的采血卡使用同一打孔针打孔时,血样之间容易交叉污染,导致检测结果不准确。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种采血卡血斑的切割方法、装置及可读存储介质,旨在解决现有技术中打孔机对采血卡的接触式打卡,导致存在血样交叉污染风险的问题。

为实现上述目的,本发明提供一种采血卡血斑的切割方法,所述采血卡血斑的切割方法包括以下步骤:

在检测到采血卡到达预设的切割位置后,获取所述采血卡上的待切割血斑的位置信息;

根据所述位置信息控制激光器切割所述待切割血斑。

可选地,所述获取所述采血卡上的待切割血斑的位置信息的步骤之后包括:控制物料盒移动至与所述位置信息对应的位置。

可选地,所述控制物料盒移动至与所述位置信息对应的位置的步骤包括:

获取预设的移动方向,以及在所述移动方向上所述物料盒的目标接料位置与所述待切割血斑的位置的距离;

控制所述物料盒按照所述移动方向移动所述距离。

可选地,在预存的多个所述物料盒的接料位置中存在无效接料位置时,在所述移动方向上将所述无效接料位置的下一有效接料位置作为所述目标接料位置。

可选地,所述根据所述位置信息控制激光器切割所述待切割血斑的步骤之前包括:

获取所述采血卡的用户标识信息,并将所述用户标识信息与所述目标接料位置的位置标志信息关联保存。

可选地,所述根据所述位置信息控制激光器对所述采血卡进行激光切割的步骤包括:

获取包含切割起点的预设切割路径,其中,所述切割起点根据所述位置信息确定;

控制激光器自所述切割起点按照预设切割路径切割所述待切割血斑。

可选地,所述获取所述采血卡上的待切割血斑的位置信息的步骤包括:

在获取到同一所述采血卡的多个血斑的位置信息时,将预设位置的血斑作为所述待切割血斑,将预设位置的血斑的位置信息作为所述待切割血斑的位置信息。

可选地,所述根据所述位置信息控制激光器切割所述待切割血斑的步骤之后还包括:

在切割次数达到预设次数时或者在接收到切割停止信号时,控制所述物料盒移动至预设的出料位置。

为实现上述目的,本发明还提供一种采血卡血斑的切割装置,所述采血卡血斑的切割装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的采血卡血斑的切割程序,所述采血卡血斑的切割程序被所述处理器执行时实现如上述任一项所述的采血卡血斑的切割方法的步骤。

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