[发明专利]柔性显示基板及其制备方法、剥离装置在审
申请号: | 201910874058.1 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN110767592A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 黄金艳;张伟 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;G09F9/30 |
代理公司: | 11606 北京华进京联知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李红艳 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑板 柔性显示 吸附网 基板 剥离装置 预置 剥离 减小 充气过程 密封空腔 外力作用 保护膜 制备 封闭 | ||
1.一种剥离装置,用于柔性显示基板(30)的制备过程中剥离支撑板(200),其特征在于,包括:
第一吸附网版(110),用于连接所述支撑板(200);
第二吸附网版(120),与第一吸附网版(110)相对设置;
密封结构(130),设于所述第一吸附网版(110)和所述第二吸附网版(120)之间,以使所述第一吸附网版(110)、第二吸附网版(120)和密封结构(130)围合形成密封空腔(104),所述密封结构(130)还开设有进气口(102),用于向所述密封空腔(104)内通入气体。
2.根据权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,所述第一吸附网版(110)靠近所述第二吸附网版(120)的第一壁面(112)具有第一吸附网孔(114);
所述第二吸附网版(120)靠近所述第一吸附网版(110)的第二壁面(122)具有第二吸附网孔(124)。
3.根据权利要求2所述的剥离装置,其特征在于,沿所述第一吸附网版(110)的边缘到中心区域,所述第一吸附网孔(114)的密度降低。
4.根据权利要求3所述的剥离装置,其特征在于,所述第二吸附网版(120)的所述第二吸附网孔(124)等间距分布。
5.根据权利要求4所述的柔性显示基板的剥离装置,其特征在于,所述第二吸附网孔(124)的分布密度不小于所述第一吸附网孔(114)的最大分布密度。
6.根据权利要求2所述的柔性显示基板的剥离装置,其特征在于,沿所述第一吸附网版(110)的边缘到中心区域,所述第一吸附网孔(114)的直径减小。
7.一种柔性显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
在支撑板(200)上形成预置柔性显示基板(300);
在所述预置柔性显示基板(300)上贴附保护层(400),所述预置柔性显示基板(300)设置于所述保护层(400)和所述支撑板(200)之间,以形成第一基板(20);
提供如权利要求1至6任意一项所述的剥离装置(10),将所述第一基板置于所述密封空腔(104)内,且所述支撑板(200)与所述第一壁面(112)连接,所述保护层(400)与所述第二壁面(122)连接;
向所述密封空腔(104)内通入气体,使所述第一吸附网版(110)和所述第二吸附网版(120)向相反方向扩张,以从所述支撑板(200)与所述预置柔性显示基板(300)的接触面的周边同时向中心开始剥离所述支撑板(200);
剥离所述保护层(400),以形成柔性显示基板(30)。
8.根据权利要求7所述的柔性显示基板的制备方法,其特征在于,所述保护层(400)与所述预置柔性显示基板(300)的结合力大于所述支撑板(200)与所述预置柔性显示基板(300)的结合力。
9.根据权利要求7或8所述的柔性显示基板的制备方法,其特征在于,所述预置柔性显示基板(300)的内部结合力大于所述支撑板(200)与所述预置柔性显示基板(300)的结合力。
10.一种柔性显示基板,其特征在于,由权利要求7至9任意一项所述的柔性显示基板(30)的制备方法制备形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造