[发明专利]一种晶圆圆周涂胶机在审
申请号: | 201910874827.8 | 申请日: | 2019-09-16 |
公开(公告)号: | CN110479542A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 史建兵;龚雪玲 | 申请(专利权)人: | 扬州晶新微电子有限公司 |
主分类号: | B05C1/02 | 分类号: | B05C1/02;B05C13/02;B05C15/00;B65D25/10;B65D25/24;H01L21/67 |
代理公司: | 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄启兵<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 225000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂胶机 装片盒 涂胶效率 盒体 脚垫 涂胶 半导体制作工艺 半导体晶圆片 设备技术领域 盒体下表面 滚筒总成 壳体内部 晶圆 壳体 种晶 | ||
1.一种晶圆圆周涂胶机,其特征在于:包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体,所述装片盒包括盒体和脚垫,所述脚垫设置在所述盒体下表面,所述盒体用于放置待涂胶晶圆,所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成,所述滚筒总成和壳体以及装片盒配合使用完成对装片盒内的晶圆的涂胶作业。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆圆周涂胶机,其特征在于:所述滚筒总成包括设置在所述壳体两端的轴承、设置在两所述轴承之间的转轴以及设置在所述转轴上位于两所述轴承之间的滚筒,所述转轴任一端连接有手摇柄。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆圆周涂胶机,其特征在于:所述壳体为半封闭长方体结构,所述壳体内四角均设置有脚垫支撑,所述脚垫支撑用于支撑所述脚垫。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种晶圆圆周涂胶机,其特征在于:所述壳体中还设置有限胶杆,所述限胶杆与所述转轴的轴心线平行设置,用于限制所述滚筒上胶层的厚度。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆圆周涂胶机,其特征在于:所述壳体两端面上分别横向开设有腰孔,所述腰孔分别对应所述限胶杆两端,所述限胶杆两端还分别固定连接有螺杆,所述螺杆穿出所述腰孔连接有螺母,所述螺母与螺杆紧固配合固定所述限胶杆的位置。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆圆周涂胶机,其特征在于:所述盒体包括相对设置的两侧板和两连接板,所述两连接板与两侧板一体成型,所述相对设置的两侧板由上至下向内收拢设置,两所述侧板内侧对应开设有间隔均匀的竖向沟槽。
7.根据权利要求2所述的一种晶圆圆周涂胶机,其特征在于:所述滚筒外周面设置有粘胶层。
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