[发明专利]一种晶圆圆周涂胶机

说明书

本发明属于半导体制作工艺设备技术领域，具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成。用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。本发明通过涂胶机本体和常规装片盒的配合使用，完成对晶圆圆周的涂胶作业，提高涂胶效率和质量，操作方便简单，便于广泛推广使用。

技术领域

本发明属于半导体制作工艺设备技术领域，具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。

背景技术

鉴于半导体器件的晶圆片大多已是4、5、6吋片，一些半导体二极管需要加工银凸点电极，需要电镀银凸点；而有些半导体器件是台面器件，对于大圆片的周边整齐性有一定要求，不然，周边的缺陷会引起整个大圆片的破损。因此在半导体的加工工艺中为防止周边破损影响整片的性能，或者是防止电镀银凸点时因周边的缺损或漏电影响导致电镀电流不可控，而影响银凸点的高度、形状和一致性，经常在一定的制作工序之间，用使晶圆周边涂上一层有一定粘稠度的胶膜来解决电镀银凸点整批质量问题，以及台面器件整片碎裂的问题。

目前的晶圆涂胶完全是手动的，将需要周边涂胶的晶圆的周边，采用小楷毛笔手动涂上胶层，手动涂胶会导致胶凃层的厚薄、覆盖区不均匀；速度慢、效率低。严重影响半导体器件的制作生产的效率，而且涂胶的厚度和宽度不固定，导致涂胶的质量不一致，进而影响下步的测量及制作半导体芯片的质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆圆周涂胶机，用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种晶圆圆周涂胶机，包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成，所述滚筒总成和壳体以及装片盒配合使用完成对装片盒内的晶圆的涂胶作业。

进一步地，所述滚筒总成包括设置在所述壳体两端的轴承、设置在两所述轴承之间的转轴以及设置在所述转轴上位于两所述轴承之间的滚筒，所述转轴任一端连接有手摇柄。

进一步地，所述壳体为半封闭长方体结构，所述壳体内四角均设置有脚垫支撑，所述脚垫支撑用于支撑所述脚垫

进一步地，所述壳体中还设置有限胶杆，所述限胶杆与所述转轴的轴心线平行设置，用于限制所述滚筒上胶层的厚度。

进一步地，所述壳体两端面上分别横向开设有腰孔，所述腰孔分别对应所述限胶杆两端的位置，所述限胶杆两端还分别固定连接有螺杆，所述螺杆穿出所述腰孔连接有螺母，所述螺母与螺杆紧固配合固定所述限胶杆的位置。

进一步地，所述盒体包括相对设置的两侧板和两连接板，所述两连接板与两侧板一体成型，所述相对设置的两侧板由上至下向内收拢设置，两所述侧板内侧对应开设有间隔均匀的竖向沟槽。

进一步地，所述滚筒外周面设置有粘胶层。

本发明的有益效果是：

1、通过滚筒总成、壳体以及装片盒的配合使用，即转动滚筒即可在半导体晶圆的圆周涂抹上胶层，完成对装片盒内的晶圆进行快速高效的周圆涂胶作业；

2、通过限胶杆和滚筒的配合，使得滚筒携带的胶层厚度一致，保证对待涂胶晶圆的周圆涂胶的质量；

3、限胶杆可以通过腰孔调节与滚筒外周面的距离，进而调节滚筒携带胶层的厚度，完成对不同边缘涂抹宽度要求的晶圆也可以进行涂胶作业。

附图说明