[发明专利]一种多层多阶HDI板制作方法及装置在审
| 申请号： | 201910874879.5 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110602900A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 孙启双;张佩珂 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 埋孔 盲孔 填胶 半固化胶片 球栅阵列 电镀 树脂 镀铜 多层 焊盘 塞孔 芯板 压合 填平 加工效率 平整度 多阶 焊接 平衡 制作 | ||
1.一种多层多阶HDI板制作方法，其特征在于，包括：
设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；
埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080PP，树脂含量为RC68％；
盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。
2.根据权利要求1所述的一种多层多阶HDI板制作方法，其特征在于，所述盲孔包括叠孔，对应的，盲孔所在层板的线路设置有补偿系数。
3.根据权利要求1所述的一种多层多阶HDI板制作方法，其特征在于，HDI板的内层线路规格包括最小线宽/线距为3/3mil，内层孔到线间距6mil，盲孔孔径0.10mm，焊环单边3mil；
对应的，采用内外层压合方式压合1/3oz铜箔。
4.根据权利要求1所述的一种多层多阶HDI板制作方法，其特征在于，HDI板制作步骤包括：
开料，钻埋孔，沉铜，全板电镀，埋孔层板的图形转移，压合，激光钻盲孔，沉铜，盲孔电镀填平，非埋孔层板的图形转移，压合，图形电镀，外层线路蚀刻，阻焊，字符，表面处理，外型加工，电测试，检查包装。
5.根据权利要求2所述的一种多层多阶HDI板制作方法，其特征在于，所述线路设置有补偿系数包括：
IC补偿1.2mil，球栅阵列的焊盘补偿1.3mil，线路补偿1.4mil。
6.一种多层多阶HDI板制作装置，其特征在于，包括：
板材单元，用于使设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；
埋孔单元，用于使埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080PP，树脂含量为RC68％；
盲孔单元，用于使盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。
7.根据权利要求6所述的一种多层多阶HDI板制作装置，其特征在于，所述盲孔包括叠孔，对应的，盲孔所在层板的线路设置有补偿系数。
8.根据权利要求6所述的一种多层多阶HDI板制作装置，其特征在于，HDI板的内层线路规格包括最小线宽/线距为3/3mil，内层孔到线间距6mil，盲孔孔径0.10mm，焊环单边3mil；
对应的，采用内外层压合方式压合1/3oz铜箔。
9.根据权利要求6所述的一种多层多阶HDI板制作装置，其特征在于，HDI板制作步骤包括：
开料，钻埋孔，沉铜，全板电镀，埋孔层板的图形转移，压合，激光钻盲孔，沉铜，盲孔电镀填平，非埋孔层板的图形转移，压合，图形电镀，外层线路蚀刻，阻焊，字符，表面处理，外型加工，电测试，检查包装。
10.根据权利要求7所述的一种多层多阶HDI板制作装置，其特征在于，所述线路设置有补偿系数包括：
IC补偿1.2mil，球栅阵列的焊盘补偿1.3mil，线路补偿1.4mil。
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