[发明专利]一种多层多阶HDI板制作方法及装置

说明书

本发明公开了一种多层多阶HDI板制作方法及装置，方法包括：设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％；盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。装置用于执行方法。本发明实施例通过设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板，能够降低多层HDI板的厚度，埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％，能够满足硬度和加工效率的平衡，盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平，能够降低焊接对平整度的影响。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其是一种多层多阶HDI板制作方法及装置。

背景技术

随着世界电子消费品市场需求增加，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越，其体积越来越小、重量越来越轻。因此对印制板的要求越来越高。突出表现在HDI板的广泛应用上，HDI板在导航、医疗、运输、远程通话等领域大显身手。在小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下，对此类HDI制板的要求越来越高。

早期加工主要集中在一阶HDI板和没有叠孔的基板上，随着产品发展的需求，叠孔的加工要求，使得HDI加工难度进一步增大，产品良率及交付周期均面临严峻挑战。为此急需开发多层多阶叠孔HDI板的加工技术，以实多阶叠孔加工技术的提升，满足多阶叠孔HDI板工艺加工要求，从而提升产品市场竞争力。

发明内容

本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种多层多阶HDI板制作方法及装置。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种多层多阶HDI板制作方法，包括：设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％；盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。

优选地，所述盲孔包括叠孔，对应的，盲孔所在层板的线路设置有补偿系数。

优选地，HDI板的内层线路规格包括最小线宽/线距为3/3mil，内层孔到线间距6mil，盲孔孔径0.10mm，焊环单边3mil；对应的，采用内外层压合方式压合1/3oz铜箔。

优选地，HDI板制作步骤包括：开料，钻埋孔，沉铜，全板电镀，埋孔层板的图形转移，压合，激光钻盲孔，沉铜，盲孔电镀填平，非埋孔层板的图形转移，压合，图形电镀，外层线路蚀刻，阻焊，字符，表面处理，外型加工，电测试，检查包装。

优选地，所述线路设置有补偿系数包括：IC补偿1.2mil，球栅阵列的焊盘补偿1.3mil，线路补偿1.4mil。

第二方面，本发明实施例提供一种多层多阶HDI板制作装置，包括：板材单元，用于使设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；埋孔单元，用于使埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％；盲孔单元，用于使盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。

优选地，所述盲孔包括叠孔，对应的，盲孔所在层板的线路设置有补偿系数。

优选地，HDI板的内层线路规格包括最小线宽/线距为3/3mil，内层孔到线间距6mil，盲孔孔径0.10mm，焊环单边3mil；对应的，采用内外层压合方式压合1/3oz铜箔。

优选地，HDI板制作步骤包括：开料，钻埋孔，沉铜，全板电镀，埋孔层板的图形转移，压合，激光钻盲孔，沉铜，盲孔电镀填平，非埋孔层板的图形转移，压合，图形电镀，外层线路蚀刻，阻焊，字符，表面处理，外型加工，电测试，检查包装。

优选地，所述线路设置有补偿系数包括：IC补偿1.2mil，球栅阵列的焊盘补偿1.3mil，线路补偿1.4mil。