[发明专利]探针及测试装置在审

专利信息
申请号: 201910875885.2 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN112526178A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 吴俊杰 申请(专利权)人: 吴俊杰
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 周鹤
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 探针 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种探针,其特征在于,设置于一测试座的一安装孔内,该测试座具有用以容置一芯片的一测试空间,该安装孔连通于该测试空间,该探针是呈薄片状并以导电材质制成,且包含:

一基部,位于该安装孔内且卡合于该测试座上;

一缓冲部,位于该安装孔内且由该基部一体向外呈螺旋状延伸;及

一接触部,位于该安装孔内并由该缓冲部一体延伸而与该基部互相间隔,且该接触部末端突出于该安装孔外而伸置于该测试空间内。

2.依据权利要求1所述的探针,其特征在于,该基部具有一本体区,及数个由该本体区的末端间隔向外凸伸的卡制区。

3.依据权利要求2所述的探针,其特征在于,该数个卡制区是往不同的方向延伸。

4.依据权利要求3所述的探针,其特征在于,该接触部的末端为圆弧状。

5.依据权利要求1所述的探针,其特征在于,该薄片状探针的厚度是介于0.03mm~0.7mm。

6.依据权利要求1所述的探针,其特征在于,该基部的顶端斜向延伸设置有一弹性支撑区,该接触部还具有一与该螺旋状缓冲部连接的连接区。

7.依据权利要求6所述的探针,其特征在于,定义该连接区的宽度为H1,该弹性支撑区的宽度为H2,H1与H2的宽度比值为1:0.5~1.5。

8.一种测试装置,用以提供测试信号测试一芯片,其特征在于,包含:

一测试座,包括一座体,及一形成于该座体上用以容置该芯片的测试空间,该座体具有至少一个安装孔;及

至少一如权利要求1至7中任一项所述的探针,可拆离地设置于该座体的该至少一个安装孔中,且该探针末端突出于该安装孔外而伸置于该测试空间,当该芯片设置于该测试空间时,会压抵该探针突出于该测试空间的部分,使得该接触部下沉而与该基部接触,测试信号会经由该接触部直接传递至该基部,形成上下信号导通。

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