[发明专利]一种半导体卡包装容器及光盘包装容器有效

专利信息
申请号: 201910876982.3 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN110562585B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 留国典;留君铭 申请(专利权)人: 精密产品有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D85/57
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭帅
地址: 中国香港柴湾利*** 国省代码: 香港;81
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 包装 容器 光盘
【权利要求书】:

1.一种半导体卡包装容器,其特征在于,包括能够关闭和打开的盒体,所述盒体上设有装卡部,所述装卡部上设有轮廓与半导体卡外形吻合的置卡槽;

所述装卡部在所述置卡槽相对的两侧分别设有弹扣组件和压扣组件,所述弹扣组件和所述压扣组件用于将半导体卡限制在所述置卡槽内,并且当所述压扣组件受力时,所述弹扣组件将半导体卡弹出所述置卡槽;

所述置卡槽内设有面板部,所述面板部在所述压扣组件的下方设有压扣槽,使所述压扣组件向下呈悬空状态;所述压扣组件包括按压片和限位片,所述按压片的一端与所述面板部连接,所述按压片的另一端与所述限位片连接,所述限位片在使用时与半导体卡抵接;

所述限位片为呈L形,设有顶壁和侧壁,所述顶壁与所述按压片连接,所述顶壁为斜面结构,在所述按压片呈松弛状态时,所述顶壁高于所述面板部平面,在所述按压片呈受力状态时,所述顶壁与所述面板部平面平齐,所述顶壁在取、放半导体卡时与半导体卡底面抵接,所述侧壁在存放半导体卡时与半导体卡的侧面抵接。

2.根据权利要求1所述的半导体卡包装容器,其特征在于,所述面板部从所述置卡槽的第一侧,斜向下伸向所述置卡槽的第一侧相对方向上的第二侧,所述压扣组件设置在所述面板部与所述置卡槽的第一侧连接的一端;

所述装卡部在靠近所述置卡槽的第二侧处设有弹扣槽,所述弹扣槽与所述置卡槽连通,所述弹扣组件设置在所述弹扣槽内,使所述弹扣组件向所述弹扣槽内方向上呈悬空状态。

3.根据权利要求2所述的半导体卡包装容器,其特征在于,所述弹扣组件包括弹片,所述弹片为V字形结构,所述弹片的底部为弧形,所述弹片的一侧与所述装卡部连接,所述弹片在使用时与半导体卡抵接。

4.根据权利要求3所述的半导体卡包装容器,其特征在于,所述弹扣组件还包括连接片,所述连接片一端与所述装卡部连接,另一端与所述弹片连接。

5.根据权利要求4所述的半导体卡包装容器,其特征在于,所述连接片为S形的弧形结构。

6.根据权利要求2所述的半导体卡包装容器,其特征在于,所述弹扣组件包括弹片,所述弹片为中部设有豁口的弧形结构,所述弹片的两侧分别与所述弹扣槽连接。

7.根据权利要求2所述的半导体卡包装容器,其特征在于,所述装卡部设有挡片,所述挡片设在所述置卡槽的垂直于第一侧至第二侧方向上的两侧,使所述挡片在竖直方向上的投影能够部分覆盖所述面板部,所述挡片与所述面板部直接设有间隙。

8.一种光盘包装容器,其特征在于,包括如权利要求1-7任一所述的半导体卡包装容器中的装卡部。

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