[发明专利]一种半导体卡包装容器及光盘包装容器有效

专利信息
申请号: 201910876982.3 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN110562585B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 留国典;留君铭 申请(专利权)人: 精密产品有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D85/57
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭帅
地址: 中国香港柴湾利*** 国省代码: 香港;81
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 包装 容器 光盘
【说明书】:

发明公开了一种半导体卡包装容器,包括能够关闭和打开的盒体,所述盒体上设有装卡部,所述装卡部上设有轮廓与半导体卡外形吻合的置卡槽;所述装卡部在所述置卡槽相对的两侧分别设有弹扣组件和压扣组件,所述弹扣组件和所述压扣组件用于将半导体卡限制在所述置卡槽内,并且当所述压扣组件受力时,所述弹扣组件将半导体卡弹出所述置卡槽。本发明提供的半导体卡包装容器,存取半导体卡都很顺畅方便,存取卡都不会存在划伤用户的问题,并且可以重复利用,利用本包装容器存放半导体卡,也不易发生半导体卡遗失和损坏的问题。

技术领域

本发明涉及包装技术领域,尤其涉及一种半导体卡包装容器。

背景技术

SD存储卡是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备,由于它体积小、数据传输速度快、可热插拔等优良的特性,被广泛地于便携式装置上使用,例如数码相机、个人数码助理(外语缩写PDA)和多媒体播放器等设备上。

对于诸如SD卡、mico SD卡等半导体卡,目前却没有相应的包装容器,多数厂商在出售这类半导体卡时,只是通过吸塑泡壳的方式包装,但是吸塑泡壳包装是一次性的,不能重复使用,不仅造成大量浪费,还会污染环境,并且吸塑泡壳的包装还会存在打开困难的问题,需要用剪刀或者刀片划破泡壳才能将里面的半导体卡片取出,在这过程中,会存在划伤用户的危险。

此外,由于吸塑泡壳包装不能重复利用,市面上又没有专门的包装设备,消费者买回这类半导体卡之后没有可利用的包装容器,存放起来非常不便,特别对于需要大量储存卡的摄影爱好者等,通常在外出工作时需要携带数个半导体卡,由于没有专门的包装容器,极易发生半导体卡的遗失和损坏的情况,不仅会给用户造成卡片本身价值的损失,并且还会给用户造成数据的丢失和泄露,这种损失的程度都是无法估量的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种专门为半导体卡设计的包装容器,解决现有技术中用户携带半导体卡不便、吸塑泡壳不能重复利用、打开吸塑泡壳容易划伤手的问题。

有鉴于此,本发明提供了一种半导体卡包装容器,包括能够关闭和打开的盒体,所述盒体上设有装卡部,所述装卡部上设有轮廓与半导体卡外形吻合的置卡槽;

所述装卡部在所述置卡槽相对的两侧分别设有弹扣组件和压扣组件,所述弹扣组件和所述压扣组件用于将半导体卡限制在所述置卡槽内,并且当所述压扣组件受力时,所述弹扣组件将半导体卡弹出所述置卡槽。

优选地,所述置卡槽内设有面板部,所述面板部从所述置卡槽的第一侧,斜向下伸向所述置卡槽的第一侧相对方向上的第二侧,所述压扣组件设置在所述面板部与所述置卡槽的第一侧连接的一端。

优选地,所述面板部在所述压扣组件的下方设有压扣槽,使所述压扣组件向下呈悬空状态。

优选地,所述压扣组件包括按压片和限位片,所述按压片的一端与所述面板部连接,所述按压片的另一端与所述限位片连接,所述限位片在使用时与半导体卡抵接。

优选地,所述限位片为呈L形,设有顶壁和侧壁,所述顶壁与所述按压片连接,所述顶壁为斜面结构,在所述按压片呈松弛状态时,所述顶壁高于所述面板部平面,在所述按压片呈受力状态时,所述顶壁与所述面板部平面平齐,所述顶壁在取、放半导体卡时与半导体卡底面抵接,所述侧壁在存放半导体卡时与半导体卡的侧面抵接。

优选地,所述装卡部在靠近所述置卡槽的第二侧处设有弹扣槽,所述弹扣槽与所述置卡槽连通,所述弹扣组件设置在所述弹扣槽内,使所述弹扣组件向所述弹扣槽内方向上呈悬空状态。

优选地,所述弹扣组件包括弹片,所述弹片为V字形结构,所述弹片的底部为弧形,所述弹片的一侧与所述装卡部连接,所述弹片在使用时与半导体卡抵接。

优选地,所述弹片为中部设有豁口的弧形结构,所述弹片的两侧分别与所述弹扣槽连接。

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