[发明专利]一种电镀加工过程中具有高稳定性的UV降粘保护膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910878079.0 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN110564316B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 李政;盘冠华 申请(专利权)人: 广东莱尔新材料科技股份有限公司
主分类号: C09J7/24 分类号: C09J7/24;C09J7/50;C09J187/00;C09J11/08;C09D133/04;C08G81/02
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 刘颖;刘羽波
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电镀 加工 过程 具有 稳定性 uv 保护膜 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及表面保护材料技术领域,特别是一种电镀加工过程中具有高稳定性的UV降粘保护膜,保护膜由上至下分别设有PVC基材层、预涂层、UV减粘胶黏剂层和离型膜层,PVC基材层厚度为60~88um,预涂层厚度为2~4um,UV减粘胶黏剂层厚度为10~20um,离型膜层厚度为50~65um;采用耐高温改性的PVC基材层,保证产品适用于绝大部分125℃内的电镀工艺,现在常用电镀技术温度,主要集中在0~120℃,于PVC基材层上设计一层耐电镀酸碱、耐温、绝缘性好,具有高阻隔性的预涂层,有效防止PVC增塑剂在电镀过程迁移到UV减粘胶黏剂层上。

技术领域

本发明涉及表面保护材料技术领域,特别是一种电镀加工过程中具有高稳定性的UV降粘保护膜及其制备方法。

背景技术

UV减粘PVC保护膜,可通过UV紫外光照射后会快速失去粘力可从被粘物质上轻易撕开,应用用于大部分被粘物质的粘接固定的加工和转移加工,常用于电子元器件、SMT元器件、玻璃、晶圆片等加工保护;若将UV减粘PVC保护膜,拓展其在电镀工艺加工应用,电镀结束后进行UV光照可快速撕开保证非镀部位不受影响,该应用适用于电子元器件接插部位的电镀、玻璃电镀镀膜、PCB电路板的电镀加工保护等方面,同时有效防止电镀液的飞沫和腐蚀性盐雾等污染非镀部位;将UV减粘PVC膜产品拓展到电镀行业中,将有效开拓减粘膜的新应用领域的市场,有效提高减粘膜和PVC膜基材的需求量;

电镀,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺,是一种强酸强碱、高温、具有化学复杂性的过程;而用于电镀的非镀件保护材料需要达到耐电镀液强酸强碱腐蚀、耐温、强绝缘稳定性、耐电镀盐雾腐蚀等性能要求;

在减粘膜行业能应用于电镀环境下的产品极少,而且大部分的UV减粘PVC膜产品会在电镀加工的过程,会加快PVC膜上增塑剂迁移和被酸碱腐蚀破坏结构稳定性造成减粘效果变弱、失效,还会造成电镀液渗入需保护的非镀面上,同时产品胶层极可能有残胶、胶印等留在被非镀保护面上,造成加工清理成本上升;而且市面上一些减粘PVC膜产品因其胶层绝缘稳定性在电镀过程中减弱较大,会出现电镀过程中电镀液有电镀物质被镀在膜上造成UV紫外光被镀层阻挡无法照射到胶层,从而达不到UV减粘效果。

发明内容

针对上述缺陷,本发明的目的在于提出一种电镀加工过程中具有高稳定性的UV降粘保护膜及其制备方法

为达此目的,本发明采用以下技术方案:一种电镀加工过程中具有高稳定性的UV降粘保护膜,所述保护膜由上至下分别设有PVC基材层、预涂层、UV减粘胶黏剂层和离型膜层;所述PVC基材层厚度为60~88um,所述预涂层厚度为2~4um,所述UV减粘胶黏剂层厚度为10~20um,所述离型膜层厚度为50~65um。

更优的,所述PVC基材层为PVC膜。

更优的,所述离型膜层为无硅离型膜、氟塑离型膜中的一种或多种组合。

更优的,所述预涂层按重量百分比计,包括以下组分:有机硅改性丙烯酸酯聚合物50~56%、架桥剂0.5~1%、锚固剂2~4%、绝缘稳定剂3~5%、流平剂0.5~1%、光引发剂1.2~3%、有机混合溶剂30~44%。

更优的,所述UV减粘胶黏剂层按重量百分比计,包括以下组分:环氧酰胺树脂12~20%、丙烯酸酯单体聚合物树脂30~42%、聚合引发剂0.7~1%、绝缘稳定剂3~5%、低温热固化剂0.5~0.8%、流平剂2~3%、锚固剂2~4%、抗腐蚀助剂0.5~1%、光引发剂2~3.2%、有机溶剂混合物28~38%。

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