[发明专利]一种复合材料及使用该材料的静电卡盘的制造方法

权利要求书

1.一种静电卡盘制造方法，其特征在于，黏着剂层的第一主面覆盖的第一覆盖膜层，上述黏着剂层的第二主面覆盖的第二覆盖膜层，使用黏着部材制造复合部材，在上述第一覆盖膜层及第二覆盖膜层中，至少上述第一覆盖膜层，根据溶解于溶液的溶解性，上述黏着剂层不能溶于上述溶液，使上述黏着剂层露出于上述第一主面；

上述第二覆盖膜层，具有溶解于溶液性质，去除上述黏着部材的上述第二覆盖膜层，使上述黏着剂层露出于第二主面，上述黏着剂层露出的第二主面，具有与上述第二覆盖膜层不同材料；

所述黏着部材由黏着剂层与该黏着剂层的第一主面覆盖的第一覆盖膜层以及上述黏着剂层的第二主面覆盖的第二覆盖膜层组成；

上述静电卡盘的制造方法，根据上述黏着剂层，设置静电卡盘的吸着用电极陶瓷基板与金属基板连接，具体包括：

溶解去除上述黏着部材的上述第一覆盖膜层，在上述第一主面上，黏着上述陶瓷基板或者上述金属基板，去除上述黏着部材的第二覆盖膜层，在露出的上述黏着剂层第二主面上，使上述金属基板或者上述陶瓷基板黏着为在上述第二主面上。

2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘制造方法，其特征在于，作为上述黏着部材，至少使用第一黏着部材与第二黏着部材，去除上述第一黏着部材的上述第一覆盖膜层，使露出的上述黏着剂层在所定部材连接工程中露出；去除上述第二黏着部材的上述第一覆盖膜层，使露出的上述黏着剂层在上述所定部材连接工程中露出；去除上述第一黏着部材的黏着剂层的上述第二覆盖膜层，露出上述黏着剂层的上述第二主面；去除上述第二黏着部材的上述黏着剂层的上述第二覆盖膜层，露出上述黏着剂层的上述第二主面；

所述所定部材为陶瓷基板或金属基板。

3.根据权利要求2所述的一种静电卡盘制造方法，其特征在于，保持材料接触上述第二覆盖膜层。

4.根据权利要求3所述的一种静电卡盘制造方法，其特征在于，上述保持材料为保持真空吸着或者黏着部材。

5.根据权利要求4所述的一种静电卡盘制造方法，其特征在于，上述第二覆盖膜层的厚度，以比上述第一覆盖膜层的厚度大。

6.根据权利要求5所述的一种静电卡盘制造方法，其特征在于，上述第一覆盖膜层及上述第二覆盖膜层中，至少上述第一覆盖膜层具有溶解性质，并且，上述黏着剂层具有与上述溶液不溶解的性质且很难与第一覆盖膜层互溶。