[发明专利]一种复合材料及使用该材料的静电卡盘的制造方法

说明书

本发明在陶瓷材料与金属材料使用类似粘结薄膜的黏着材料时，提供能够更好进行连接作业的复合材料的制造方法及静电卡盘的制造方法和黏着材料。覆盖膜25及基膜27，具有水溶性，黏着剂23，具有不溶于水（或者难溶于水）的性质。因此，陶瓷侧部材31制造时，保持真空吸着台29黏着膜21的覆盖膜25，去除溶解于水，使第1黏着剂层23a的基膜27，去除溶于水，使第2主面A可以露出。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种复合材料及使用该材料的静电卡盘的制造方法。

背景技术

在半导体制造等行业中，对于半导体晶圆（比如硅片晶圆）等工件进行处理。为提高干刻蚀精度，需要确实固定半导体晶圆位置，作为固定半导体晶圆制造用部品。

作为此种静电卡盘，陶瓷基板的下面（接合面）上，比如介于树脂材料等黏着剂，使用粘合的具有冷却作用的金属基板。

作为上述黏着剂的材料，比如从硅胶树脂制成的热硬化型黏着剂。在使用此热硬化型黏着剂时，比如金属基板的上面（黏着面）上，涂敷具有粘性的热硬化型黏着剂，此陶瓷基板被覆盖，一边加压，一边加热使硬化型黏着剂硬化，陶瓷基板与金属基板黏着。

另外，作为陶瓷基板与金属基板黏着技术，陶瓷基板与金属基板之间，图7（a）所示考虑配置黏着膜P1技术。

作为此黏着膜P1，在半固定形状的膜黏着剂P2的一方面表面，设置覆盖膜P3的同时，在其他方面的表面上也设置基膜。

使用此黏着膜P1，在陶瓷基板与金属基板的粘结时，可以参考以下手顺。

首先，将黏着膜P1从覆盖膜 P3上剥离。相同的，其他的黏着膜 P1从覆盖膜 P3上剥离，露出的膜黏着剂P2与金属基板黏着，从基膜 P4剥离。直后，各个基膜 P4剥离露出的膜黏着剂P2之间贴合，使黏着剂热硬化，粘结陶瓷基板与金属基板。

但是，膜黏着剂P2具有黏着性，将实际膜黏着剂P2 从覆盖膜 P3剥离，如图7所示不剥离，图7（c）所示，将膜黏着剂与覆盖膜 P3贴合，从基膜 P4上剥离。

发明内容

本发明针对上述情况，其目的为在使用比如陶瓷部材与金属部材黏着膜黏着时，可以进行合适的作业，提供使用复合部材的制造方法及静电卡盘的制造方法。

本发明的技术方案为：

（1）首先，其黏着剂层的第一主面覆盖的第一覆盖膜层，黏着剂的第二主面覆盖的第二覆盖膜层。

此复合部材的制造方法,在第一覆盖膜层与第二覆盖膜层上，第一覆盖膜层具有溶解性质，并且，黏着剂层不能溶解于溶液或具有很难溶解性质。

并且，使用此复合部材的制造方法，黏着部材的第一覆盖膜层上去除溶液溶解，使黏着剂层的第一主面露出，在黏着剂层露出的第一主面上，进行所定部材的黏着工程。

如此，至少在第一覆盖膜层上，具有溶液溶解性质，但是，黏着剂层，在溶液中无法溶解或者去除第一覆盖膜层溶液，可以露出黏着剂层的第一主面。因此，露出黏着剂层的第一主面上进行黏着所定部材。

也就是，本发明不从以前黏着层至第一覆盖膜层（比如覆盖膜）剥落，去除第一覆盖膜层溶液，露出黏着剂层，将黏着剂层上提，可以抑制像基膜这样的基材剥离。

因此，复合部材的制造（比如静电卡盘的陶瓷基板于金属基板间连接作业）可以更加高效的完成。

（2）进一步的，去除黏着部材的第二覆盖膜层，露出黏着剂层的第二主面，在黏着层第二主面上，进行所定部材的粘结工程。

并且，黏着部材的第二覆盖膜层，比如去除溶液，黏着剂层第二主面露出。因此，在黏着剂层露出的第二主面上，可以黏着所定部材。