[发明专利]一种制冷芯片封边设备

权利要求书

1.一种制冷芯片封边设备，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有上料端(2)、下料端(3)及用于带动制冷芯片沿所述上料端(2)至所述下料端(3)方向输送的输送机构(4)；所述工作台(1)于所述上料端(2)及下料端(3)之间设置有用于所述制冷芯片放置的工作工位(5)；所述工作工位(5)旁侧设置有用于对所述制冷芯片进行点胶的点胶机构(6)及用于对点胶后的所述制冷芯片进行贴纸封边的封边机构(7)。

2.如权利要求1所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述封边机构(7)包括有用于贴纸送料的送料装置(8)，所述工作工位(5)与所述送料装置(8)之间设置有(用于对所述工作工位(5)上的制冷芯片进行贴纸封边操作的)贴纸装置(9)。

3.如权利要求2所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述贴纸装置(9)包括第一转动部(10)，所述第一转动部(10)的活动端设置有第一驱动气缸(11)，所述第一驱动气缸(11)的驱动端设置有用于贴纸吸附的吸附部(12)；所述第一转动部(10)驱动所述第一驱动气缸(11)联动所述吸附部(12)于所述工作工位(5)与送料装置(8)之间进行工位切换的转动运动。

4.如权利要求2所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述送料装置(8)包括设置于工作台(1)用于放置贴纸实现输送的送料部(13)，所述送料部(13)的出料端设置有用于对贴纸进行压合定位的第一压合装置(14)，所述第一压合装置(14)包括上料板(15)及压合块(16)，所述上料板(15)上设置有切割槽(17)，所述压合装置旁侧设置有于所述切割槽(17)中作往复的切割运动的切割装置(18)。

5.如权利要求4所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述上料板(15)设置有开口，所述压合块(16)压合端面的一侧设置有连接块(19)，所述连接块(19)的一端连接压合块(16)，另一端经所述开口伸出连接第二驱动气缸(20)；所述切割装置(18)设置有切刀(21)，所述切刀(21)插入切割槽(17)中并从切割槽(17)中伸出。

6.如权利要求1所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述点胶机构(6)包括设置于所述工作工位(5)旁侧的点胶部(22)及用于驱动所述点胶部(22)朝向所述工作工位(5)作往复驱动运动的第三驱动气缸(23)。

7.如权利要求1所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述工作工位(5)包括用于对所述制冷芯片进行点胶操作的点胶工位(27)、用于对所述制冷芯片进行贴纸封边操作的贴纸工位、用于对所述制冷芯片进行上料操作的上料工位(29)和用于对所述制冷芯片进行下料操作的下料工位(30)。

8.如权利要求7所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述封边机构(7)和点胶机构(6)设置有两组，两组所述封边机构(7)对称于所述贴纸工位设置，两组所述点胶机构(6)对称于所述点胶工位(27)设置。

9.如权利要求1所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述输送机构(4)包括设置于所述工作工位(5)上方的第一导向滑轨装置(31)，所述第一导向滑轨装置(31)朝向所述工作工位(5)的一侧活动连接有第一机械手组件(32)。

10.如权利要求1所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述上料端(2)位置设置有用于放置工件的下料槽，所述下料槽竖直方向的至少一侧设置有设置有用于对制冷芯片进行压合定位的第二压合装置(35)，所述第二压合装置(35)包括压料板(36)和第四驱动气缸(24)，所述第二压合装置(35)的下部设置有用于承托制冷芯片承托装置(37)，所述承托装置(37)包括承托块(34)和第五驱动气缸(25)，所述下料槽的底部设置有导轨载料滑板(38)及供导轨载料滑板(38)穿过下料槽底部的开口，所述导轨载料滑板(38)设置有驱动所述导轨载料滑板(38)沿其导轨方向往复运动的第六驱动气缸(26)。