[发明专利]一种制冷芯片封边设备

说明书

本发明公开了一种制冷芯片封边设备，其特征在于，包括工作台，所述工作台上设置有上料端、下料端及用于带动制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向输送的输送机构；所述工作台于所述上料端及下料端之间设置有用于所述制冷芯片放置的工作工位；所述工作工位旁侧设置有用于对所述制冷芯片进行点胶的点胶机构及用于对点胶后的所述制冷芯片进行贴纸封边的封边机构。通过设置用于制冷芯片的点胶和贴合机构，能够对制冷芯片进行点胶和贴合的封边工艺处理，并设置自动化的上料、下料、输送生产线，实现封边工艺自动化。

技术领域

本发明涉及自动化设备领域，具体地，涉及一种制冷芯片封边设备。

背景技术

制冷芯片也叫热电半导体制冷组件、帕尔贴等，是指一种分为两面，一面吸热，一面散热，起到导热的贴片。制冷芯片成品需要对其进行点胶和粘贴的封边工艺处理，现有的处理方式是需要人工处理封边工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制冷芯片封边设备，通过设置用于制冷芯片的点胶和贴合机构，能够对制冷芯片进行点胶和贴合的封边工艺处理，并设置自动化的上料、下料、输送生产线，实现封边工艺自动化。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种制冷芯片封边设备，特别地，包括工作台，工作台上设置有上料端、下料端及用于带动制冷芯片沿上料端至下料端方向输送的输送机构；工作台于上料端及下料端之间设置有用于制冷芯片放置的工作工位；工作工位旁侧设置有用于对制冷芯片进行点胶的点胶机构及用于对点胶后的制冷芯片进行贴纸封边的封边机构。

本发明的工作原理如下：在工作台设置有上料端、点胶机构、封边机构、下料端及用于带动制冷芯片沿上料端至下料端方向输送的输送机构，通过上料端的自动上料把工件输送到工作工位，点胶机构对制冷芯片进行点胶工艺步骤后，封边机构对制冷芯片进行封边工艺步骤，并由输送机构输送下料，实现制冷芯片封边设备的自动化操作。

为了优化制冷芯片封边设备的结构，优选地，封边机构包括有用于贴纸送料的送料装置，工作工位与送料装置之间设置有(用于对工作工位上的制冷芯片进行贴纸封边操作的)贴纸装置。通过在工作工位与送料装置之间设置贴纸装置，其整体设计结构简单方便。

为了实现自动化封边，优选地，贴纸装置包括第一转动部，第一转动部的活动端设置有第一驱动气缸，第一驱动气缸的驱动端设置有用于贴纸吸附的吸附部；第一转动部驱动第一驱动气缸联动吸附部于工作工位与送料装置之间进行工位切换的转动运动。当工件处于工作工位时，第一驱动气缸带动设置在第一驱动气缸驱动端的吸附部接触工件封边，封边完成后，由第一驱动气缸驱动吸附部离开工件，便于工件的输送；第一转动部转动，带动设置在第一转动部上的第一驱动气缸及设置在第一驱动气缸上的吸附部实现转动步骤，实现贴纸吸附和封边工艺之间的位置移动。

为了实现自动化送料，优选地，送料装置包括设置于工作台用于放置贴纸实现输送的送料部，送料部的出料端设置有用于对贴纸进行压合定位的第一压合装置，第一压合装置包括上料板及压合块，上料板上设置有切割槽，第一压合装置旁侧设置有于切割槽中作往复的切割运动的切割装置。设置的第一压合装置对输送的贴纸进行压合定位时，在切割槽中的切割装置则自动对贴纸进行切割，完成贴纸的加工，实现自动化送料。

为了实现贴纸的自动化压合，优选地，上料板设置有开口，压合块压合端面的一侧设置有连接块，连接块的一端连接压合块，另一端经开口伸出连接第二驱动气缸；切割装置设置有切刀，切割装置设置有切刀，切刀插入切割槽中并从切割槽中伸出。在上料板设置开口，压合块形状的最短直径大于开口形状的最短直径，压合块通过连接块建立与驱动气缸的连接，由驱动气缸驱动压合块压合或松离；切割装置的伸入切割槽内并穿出，能够对压合装置的定位贴纸进行切割。

为了实现自动化点胶，优选地，点胶机构包括设置于工作工位旁侧的点胶部及用于驱动点胶部朝向工作工位作往复驱动运动的第三驱动气缸。当工件处于工作工位时，驱动气缸驱动点胶部接触工件进行点胶，点胶完成后，由驱动气缸驱动点胶部离开工件，便于工件的输送。