[发明专利]一种耐低温的电子标签在审

专利信息
申请号: 201910883014.5 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN110598827A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 何海彬 申请(专利权)人: 欧科华创自动化(深圳)有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 44459 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 代理人: 黄磊
地址: 518000 广东省深圳市福田区福保街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子天线 电子芯片 胶水 底纸 面材 粘附 电子标签 耐低温 上表面 单硅离型纸 格拉辛纸 紧密贴合 物体表面 变形
【权利要求书】:

1.一种耐低温的电子标签,其特征在于,包括面材、电子芯片、电子天线和底纸;

所述面材为定量为61g/m2的格拉辛纸;

所述底纸为无塑单硅离型纸;

所述电子芯片通过胶水粘附在电子天线的上表面,所述底纸用于附载电子芯片和电子天线,并由电子天线通过胶水粘附在底纸上,所述面材通过胶水粘附在电子芯片的上表面;

所述胶水为300LSE胶。

2.根据权利要求1所述的一种耐低温的电子标签,其特征在于,所述面材的厚度为0.056mm。

3.根据权利要求1所述的一种耐低温的电子标签,其特征在于,所述底纸的厚度为0.05mm。

4.根据权利要求1所述的一种耐低温的电子标签,其特征在于,所述底纸的定量为62g/m2

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