[发明专利]一种耐低温的电子标签在审
申请号: | 201910883014.5 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN110598827A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 何海彬 | 申请(专利权)人: | 欧科华创自动化(深圳)有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 44459 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄磊 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区福保街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子天线 电子芯片 胶水 底纸 面材 粘附 电子标签 耐低温 上表面 单硅离型纸 格拉辛纸 紧密贴合 物体表面 变形 | ||
1.一种耐低温的电子标签,其特征在于,包括面材、电子芯片、电子天线和底纸;
所述面材为定量为61g/m2的格拉辛纸;
所述底纸为无塑单硅离型纸;
所述电子芯片通过胶水粘附在电子天线的上表面,所述底纸用于附载电子芯片和电子天线,并由电子天线通过胶水粘附在底纸上,所述面材通过胶水粘附在电子芯片的上表面;
所述胶水为300LSE胶。
2.根据权利要求1所述的一种耐低温的电子标签,其特征在于,所述面材的厚度为0.056mm。
3.根据权利要求1所述的一种耐低温的电子标签,其特征在于,所述底纸的厚度为0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种耐低温的电子标签,其特征在于,所述底纸的定量为62g/m2。
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