[发明专利]一种耐低温的电子标签

说明书

本发明提供了一种耐低温的电子标签，涉及RFID电子标签技术领域，包括面材、电子芯片、电子天线和底纸；面材为定量为61g/m²的格拉辛纸；底纸为无塑单硅离型纸；电子芯片通过胶水粘附在电子天线的上表面，底纸用于附载电子芯片和电子天线，并由电子天线通过胶水粘附在底纸上，面材通过胶水粘附在电子芯片的上表面；胶水为300LSE胶。本发明提供的一种耐低温的电子标签，能够在零下80摄氏度的环境下紧密贴合物体表面，不会脱落，也不会变形和损坏。

技术领域

本发明涉及RFID电子标签技术领域，尤其涉及一种耐低温的电子标签。

背景技术

电子标签，又叫答应器，是时下最为先进的非接触式感应技术，用于资产管理，它通过射频信号自动识别对象并获取相关数据。将RFID技术应用到物流管理中，进行数据追踪，能保证供应链各个环节的紧密配合，从而提高生产效率、使企业获得更大的利益。中国无疑将很快成为世界上电子标签的最大消费市场，而且电子标签有极大的发展潜力。电子标签必将广泛应用于商业、银行、公共安全、航空、军事等领域，并且范围不断扩大，逐渐渗透到老百姓的生活中去。

在实际应用中，标签常常贴在物体的外部，物体在经过物流运输过程中面对的环境比较复杂，例如环境温度变化较大，或者环境温度条件比较苛刻，在低温环境中，容易使标签的粘度失效脱落，影响资产的可视化管理。

发明内容

为此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，从而提供一种耐低温的电子标签，能够在零下80摄氏度的环境下紧密贴合物体表面，不会脱落,也不会变形和损坏。

为了实现上述目的，本发明提供了一种耐低温的电子标签，包括面材、电子芯片、电子天线和底纸；

所述面材为定量为61g/m²的格拉辛纸；

所述底纸为无塑单硅离型纸；

所述电子芯片通过胶水粘附在电子天线的上表面，所述底纸用于附载电子芯片和电子天线，并由电子天线通过胶水粘附在底纸上，所述面材通过胶水粘附在电子芯片的上表面；

所述胶水为300LSE胶。

进一步地，所述面材的厚度为0.056mm。

进一步地，所述底纸的厚度为0.05mm。

进一步地，所述底纸的定量为62g/m²。

本发明提供的一种耐低温的电子标签，面材采用高密度的格拉辛纸，字体打印清晰，且在低温下不会发生变形，低温下字体清晰；采用300LSE胶，在低温下不会变硬，在-80℃—80℃的温度范围内能够使电子标签很好地粘附在产品上，不会变硬脱落。使该电子标签拥有更加广泛的应用场景和范围。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式的技术方案，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对发明作进一步详细说明。

图1为本实施例的整体结构示意图。

图中各附图标记说明如下。

100、面材；200、电子芯片；300、电子天线；400、底纸。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。