[发明专利]一种带附边的电路板及其铣处理方法在审
| 申请号： | 201910884718.4 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110708870A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李白艳;邱醒亚 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K3/00;B23C3/12 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单元板 附边 退让部 电路板 交界处 铣刀 圆角 凹槽对应位置 毛刺 交界位置 侧边 顶角 尖角 保证 | ||
1.一种带附边的电路板，其特征在于，包括：
至少一个单元板，所述单元板的顶角为圆角，所述单元板的侧边设有凹槽；
所述侧边还连接有附边；
所述附边与所述侧边可拆卸连接，并在与所述圆角及所述凹槽对应位置处设有铣进退让部，所述铣进退让部为铣刀提供工作空间，所述圆角处对应设有圆角铣进退让部，所述凹槽处对应设有凹槽铣进退让部。
2.根据权利要求1所述带附边的电路板，其特征在于，至少一个所述单元板之间的圆角结合部设有结合铣进退让部。
3.根据权利要求2所述带附边的电路板，其特征在于，所述结合铣进退让部为半封闭机构，所述结合铣进退让部分别与圆角结合部的两个所述圆角共同形成封闭机构，所述半封闭机构的开放侧的两端的距离大于所述圆角与附边切点之间的距离。
4.根据权利要求1所述带附边的电路板，其特征在于，所述凹槽铣进退让部的退让深度为0.3mm-1.2mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述带附边的电路板，其特征在于，所述凹槽的深度为0.3mm-1.2mm。
6.一种电路板的铣处理方法，其特征在于，应用于权1至权5所述带附边的电路板，所述方法包括：对所述圆角、所述凹槽及所述圆角结合部的铣处理。
7.根据权利要求6所述电路板的铣处理方法，其特征在于，所述对圆角、凹槽及圆角结合部的铣处理为：将所述铣刀分别伸入所述圆角铣进退让部、所述凹槽铣进退让部及所述结合铣进退让部，以实现对所述圆角、所述凹槽及所述圆角结合部的铣处理。
8.根据权利要求7所述电路板的铣处理方法，其特征在于，包括：所述铣刀直径为0.6mm-2.4mm。
9.根据权利要求6-8任一项所述电路板的铣处理方法，其特征在于，所述所述凹槽铣进退让部的退让深度为0.3mm-1.2mm。
10.根据权利要求7-9任一项所述电路板的铣处理方法，其特征在于，所述凹槽的深度为0.3mm-1.2mm。
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