[发明专利]一种带附边的电路板及其铣处理方法

说明书

本发明涉及一种带附边的电路板及其铣处理方法，其中，一种带附边的电路板包括：至少一个单元板，单元板的顶角为圆角，单元板的侧边设有至少一个凹槽；至少一个单元板一侧设有附边；附边与至少一个单元板固定连接，并在与圆角及凹槽对应位置处设有铣进退让部。本发明通过在工艺附边上设计退让部，在对单元板及附边交界处进行铣处理的时候，能够实现对该交界位置的完全铣处理，解决了小尖角或毛刺的问题，同时在进行铣处理的过程中，退让部为铣刀提供了一个工作余度，不仅实现了对交界处的铣处理，也避免了铣刀接触到单元板，保证了单元板的完整。

技术领域

本发明涉及领域电路板制造领域，尤其是一种带附边的电路板及其铣处理方法。

背景技术

在PCB电路板的制造过程中，大多数情况下，单元板的外形均为非方正形状的，而是在单元板与工艺附边连接处为圆边或者凹进设计，如果按原有设计进行铣处理，则分板使用时，会存在外形不完整或在附边结合处出现小尖角或毛刺的问题，现阶段，针对分板后会产生不完整或出现小尖角或毛刺情况，采用铣进附边的设计方式进行防呆，但是现在采取的技术方案中，在单元板与附边相交的位置上，在对单元板及附边交界处进行铣处理的时候，由于铣刀具有一定尺寸，无法对交界处实施完全的铣处理，附边与单元板分离后会有残留，导致外形不光滑。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的目的是提供一种带附边的电路板及其铣处理方法，能够可以保证单元板外形的完整性，分板后不会有残留，不增加任何品质风险，不需要增加任何额外的成本。

本发明实施例所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种带附边的电路板，包括：

至少一个单元板，所述单元板的顶角为圆角，所述单元板的侧边设有凹槽；

所述侧边还连接有附边；

所述附边与所述侧边可拆卸连接，并在与所述圆角及所述凹槽对应位置处设有铣进退让部，所述铣进退让部为铣刀提供工作空间，所述圆角处对应设有圆角铣进退让部，所述凹槽处对应设有凹槽铣进退让部。

进一步地，至少一个所述单元板之间的圆角结合部设有结合铣进退让部。

进一步地，所述结合铣进退让部为半封闭机构，所述结合铣进退让部分别与圆角结合部的两个所述圆角共同形成封闭机构，所述封闭机构的开放侧的两端的距离大于所述圆角与附边切点之间的距离。

进一步地，所述凹槽铣进退让部的退让深度为0.3mm-1.2mm。

进一步地，所述凹槽的深度为0.3mm-1.2mm。

第二方面，本发明实施例提供一种电路板的铣处理方法，应用于前述的带附边的电路板，所述方法包括：对所述圆角、所述凹槽及所述圆角结合部的铣处理。

进一步地，所述对圆角、凹槽及圆角结合部的铣处理为：将所述铣刀分别伸入所述圆角铣进退让部、所述凹槽铣进退让部及所述结合铣进退让部，以实现对所述圆角、所述凹槽及所述圆角结合部的铣处理。

进一步地，包括：所述铣刀直径为0.6mm-2.4mm。

进一步地，所述所述凹槽铣进退让部的退让深度为0.3mm-1.2mm。

进一步地，所述凹槽的深度为0.3mm-1.2mm。

本发明的有益效果是：

本发明通过在工艺附边上设计退让部，在对单元板及附边交界处进行铣处理的时候，能够实现对该交界位置的完全铣处理，解决了小尖角或毛刺的问题，同时在进行铣处理的过程中，退让部为铣刀提供了一个工作余度，不仅实现了对单元板与附边交界处的铣处理，也避免了铣刀接触到单元板，保证了单元板的完整。

附图说明