[发明专利]用于可移除数据存储设备的插口

权利要求书

1.一种插口，包括：

外壳，所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备即可移除DSD；

热界面材料即TIM；和

组件，所述组件附接到所述外壳并被构造成由于热量而膨胀，其中处于热膨胀状态下的所述组件导致所述TIM与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD中抽出热量。

2.根据权利要求1所述的插口，其中所述组件被进一步构造成将所述TIM推动至与所述可移除DSD接触。

3.根据权利要求1所述的插口，其中所述组件被进一步构造成推动所述可移除DSD的第一侧，以导致所述可移除DSD的与所述第一侧相对的第二侧与所述TIM接触。

4.根据权利要求1所述的插口，其中所述外壳包括狭槽部分，所述组件通过所述狭槽部分附接到所述插口。

5.根据权利要求1所述的插口，其中所述组件包括双金属材料组合物。

6.根据权利要求1所述的插口，其中所述可移除DSD为安全数字存储卡即SD存储卡。

7.根据权利要求1所述的插口，其中当所述可移除DSD被完全接纳在所述外壳中时，所述TIM相对于所述外壳的位置对应于所述可移除DSD的具有比所述可移除DSD的其他部分更高热导率的一部分和所述可移除DSD在操作期间生成比所述可移除DSD的其他部分更多热量的一部分中的至少一者。

8.根据权利要求1所述的插口，还包括附加TIM，所述附加TIM被构造成与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD抽出热量。

9.根据权利要求1所述的插口，其中当所述TIM与所述可移除DSD接触时，所述TIM增加移除所述可移除DSD的阻力。

10.根据权利要求1所述的插口，还包括保持带，所述保持带附接到所述外壳，使得所述保持带在所述可移除DSD的操作期间由于所述可移除DSD生成的热量而膨胀，以当所述保持带处于热膨胀状态时增加从所述外壳移除所述可移除DSD的阻力。

11.一种插口，包括：

外壳，所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备即可移除DSD；和

保持带，所述保持带以一构型附接到所述外壳，使得所述保持带由于热量而膨胀，以当所述保持带处于热膨胀状态时增加从所述外壳移除所述可移除DSD的阻力，其中当所述保持带不处于所述热膨胀状态并且所述可移除DSD完全被接纳在所述外壳中时，所述保持带不接触所述可移除DSD。

12.根据权利要求11所述的插口，其中当所述保持带处于所述热膨胀状态时，所述保持带与所述可移除DSD的锁定特征部接合。

13.根据权利要求12所述的插口，其中所述保持带包括弯折的接合部分，所述弯折的接合部分在所述保持带处于所述热膨胀状态时接合所述锁定特征部。

14.根据权利要求11所述的插口，其中所述保持带沿着所述可移除DSD插入所述外壳的方向附接到所述外壳的一侧。

15.根据权利要求11所述的插口，其中所述保持带包括双金属材料组合物。

16.根据权利要求11所述的插口，其中所述可移除DSD为安全数字存储卡即SD存储卡。

17.根据权利要求11所述的插口，还包括中间设备，所述中间设备附接到所述外壳并被构造成接合所述可移除DSD的锁定特征部，并且其中当所述保持带处于所述热膨胀状态时，所述保持带锁定所述中间设备以增加从所述外壳移除所述可移除DSD的阻力。