[发明专利]用于可移除数据存储设备的插口

说明书

本发明提供了一种插口，该插口包括外壳和热界面材料(TIM)，该外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)。该插口的组件附接到外壳并被构造成由于热量而膨胀。处于热膨胀状态下，组件导致TIM与可移除DSD接触，以从可移除DSD中抽出热量。根据另一个方面，保持带或组件以一构型附接到外壳，使得保持带或组件由于热量而膨胀，以当保持带或组件处于热膨胀状态时增加从外壳移除可移除DSD的阻力。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2018年10月21日提交的名称为“用于移除热能并防止使用可移除数据存储设备期间的移除的方法和装置(METHOD AND APPARATUS FOR REMOVINGTHERMAL ENERGY AND PREVENTING REMOVAL DURING USE OF A REMOVABLE DATA STORAGEDEVICE)”(代理人案卷号WDA-3XXXP-US)的美国临时申请号62/748,489的权益，该申请据此全文以引用方式并入本文。

技术领域

本申请涉及用于可移除数据存储设备的插口。

背景技术

操作可移除数据存储设备(DSD)所需的功率通常在不断增加。此类可移除DSD可包括例如安全数字(SD)卡，该SD卡可插入电子设备诸如台式计算机、膝上型计算机或笔记本计算机或另一类型的电子设备诸如平板电脑、智能电话、网络媒体播放器、便携式媒体播放器、电视或数码相机，并从其移除。增加的功率使用可增加DSD的温度，并且可使得难以维持安全或指定的操作温度以防止损坏DSD中的控制器或非易失性存储器(例如，NAND闪存存储器)或防止数据丢失。

此外，由于更大的功率使用而导致的增加的温度可对在DSD仍较热时过早移除DSD的用户造成不适。DSD的移除太快也会导致错误，例如正在DSD中读取或写入数据时或在命令完成状态已返回到DSD的控制器或已返回到与DSD通信的主机之前移除DSD。

发明内容

在一个实施例中，公开了一种插口，包括：外壳，所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)；热界面材料(TIM)；和组件，所述组件附接到所述外壳并被构造成由于热量而膨胀，其中处于热膨胀状态下的所述组件导致所述TIM与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD中抽出热量。

在另一个实施例中，公开了一种插口，包括：外壳，所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)；和保持带，所述保持带以一构型附接到所述外壳，使得所述保持带由于热量而膨胀，以当所述保持带处于热膨胀状态时增加从所述外壳移除所述可移除DSD的阻力，其中当所述保持带不处于所述热膨胀状态并且所述可移除DSD完全被接纳在所述外壳中时，所述保持带不接触所述可移除DSD。

在又一个实施例中，公开了一种插口，包括：外壳，所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)；和组件，所述组件附接到所述外壳并被构造成由于热量而膨胀，其中处于热膨胀状态下的所述组件增加从所述外壳移除所述可移除DSD的阻力，其中当所述组件不处于所述热膨胀状态并且所述可移除DSD被完全接纳在所述外壳中时，所述组件不接触所述可移除DSD。

附图说明

通过下文所述的具体实施方式并且结合附图，本公开的实施方案的特征和优势将变得更加显而易见。提供附图和相关联描述是为了说明本公开的实施方案，而不是限制所要求保护的范围。

图1A为根据实施方案的用于可移除数据存储设备(DSD)的插口的透视图。

图1B为根据实施方案的图1A的插口的剖视图。

图1C为根据实施方案的图1A的插口的透视图，其示出了插口的处于热膨胀状态下的组件。

图1D为根据实施方案的图1C的插口的剖视图，其示出了处于热膨胀状态下的组件。

图2为根据实施方案的插口的剖视图，其示出了插口的处于热膨胀状态下的组件。