[发明专利]一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺

权利要求书

1.一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征在于：所述化学镀镍液包含以下浓度含量的组分：

硫酸镍，30～50g/L；

次亚磷酸钠，20～30g/L；

柠檬酸三钠，30～40g/L；

乙酸铵，35～45g/L；

硫酸铜，0.5～1.5g/L。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征在于：所述硫酸镍浓度为40g/L，所述次亚磷酸钠浓度为25g/L，所述柠檬酸三钠浓度为35g/L，所述乙酸铵浓度为40g/L，所述硫酸铜浓度为1.0g/L。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征在于：所述化学镀镍液由三元镍磷铜组成。

4.一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍工艺，其特征在于：包括下列步骤：

(1)、用氨水调节化学镀镍液的pH值为7.0-8.0；

(2)、将化学镀镍液加热至75-85℃。

(3)、将除油水洗后的电子元器件引脚浸入化学镀镍液中。

(4)、搅拌化学镀镍液的情况下化学镀镍5-20min。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍工艺，其特征在于：其中，步骤(1)中所述的用氨水调节化学镀镍液的pH值为7.4，步骤(2)中所述的镀镍液温度为80℃，步骤(4)中所述的化学镀镍时间为10min。