[发明专利]一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺

说明书

本发明公开了一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺。所述的一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液为三元镍磷铜组成，其中硫酸镍浓度为30～50g/L，次亚磷酸钠20～30g/L，柠檬酸三钠30～40g/L，乙酸铵35～45g/L，硫酸铜0.5～1.5g/L。镀镍液的pH为7.0～8.0(用氨水调节)，镀镍液温度为75～85℃，施镀时间为5～20min。所获得的镍镀层膜层均匀、致密、光亮度好。该镀镍工艺具有简单、快速、易于规模化生产的特点。

技术领域

本发明属于电子元器件封装领域，涉及一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺。更具体的说是涉及一种化学镀镍液组成及其使用工艺，该化学镀镍液及其使用工艺用于电子元器件引脚的镀镍。

背景技术

为减少铅对环境的污染，欧盟的《限制有毒物质指令》(RoHS)对各类产品中铅的含量做了非常严格的规定。当前，电子产品越来越趋向于无铅化，纯锡已经成为元器件引脚常用的镀层材料。然而，无铅锡层容易产生锡须，并由此造成元器件短路，随着电子元器件的小型化、集成化，该问题益加显著。

通过对锡镀层退火、加入阻挡层、增加镀层的厚度、形成锡合金镀层等方法能一定程度减缓锡须的产生，尤其是在锡镀层与底材之间预镀镍金属阻挡层具有较好的效果[李明,电镀与涂饰,2005,24(1):44-49]。

通过电镀的方法来制备镍金属阻挡层是当前的常见方法[王谊清,上海交通大学硕士学位论文,2011年1月,引线框架合金表面电镀锡工艺及锡须生长机理研究]。然而，电镀的方法存在设备较复杂、材料成本高、控制参数多、操作不便、能耗较高及均镀能力低的缺点。化学镀是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上获得金属镀层的方法。化学镀具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低的技术特点。在镀层厚度不是太大的情况下，化学镀具有技术和成本优势。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，以提高镍层厚度的均匀性。

本发明的目的之二是提供一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，以提高镍镀层与电子元器件引脚底材之间的结合力。

本发明的目的之三是提供上述的一种用于电子元器件引脚化学镀镍的工艺，以提高加工效率。

一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，所述化学镀镍液包含以下浓度含量的组分，硫酸镍浓度为30～50g/L，次亚磷酸钠浓度为20～30g/L，柠檬酸三钠浓度为30～40g/L，乙酸铵浓度为35～45g/L，硫酸铜浓度为0.5～1.5g/L。

优选的，所述硫酸镍浓度为40g/L，所述次亚磷酸钠浓度为25g/L，所述柠檬酸三钠浓度为35g/L，所述乙酸铵浓度为40g/L，所述硫酸铜浓度为1g/L。

优选的，所述化学镀镍液由三元镍磷铜组成。

一种用于电子元器件引脚化学镀镍的工艺，具体包括下列步骤：

(1)、用氨水调节化学镀镍液的pH值为7.0-8.0；

(2)、将化学镀镍液加热至75-85℃。

(3)、将除油水洗后的电子元器件引脚浸入化学镀镍液中。

(4)、搅拌化学镀镍液的情况下化学镀镍5-20min。

优选的，步骤(1)中所述的用氨水调节化学镀镍液的pH值为7.4，步骤(2)中所述的镀镍液温度为80℃，步骤(4)中所述的化学镀镍时间为10min。

本发明的有益效果体现在：相对于电镀镍而言，本发明的化学镀镍液及其镀镍工艺用于电子元器件引脚的镀镍，提高了镍层厚度的均匀性。由于采用三元镍磷铜配方，增加了镍镀层与电子元器件引脚底材之间的结合力，提高了镍镀层膜层的致密性。