[发明专利]半导体装置的制造方法、基板处理装置以及记录介质

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：

从储存有多个基板的储存容器将该基板搬运到处理室并进行处理的工序；

受理上述处理室的维护预约信息的工序；以及

在受理上述维护预约信息后，在与该维护预约信息相关的上述处理室中的基板处理完成之前继续进行该基板处理，在完成该基板处理后停止向该处理室的基板搬运并使该处理室成为可维护状态的工序。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在受理上述维护预约信息后，在储存于上述储存容器的所有基板的基板处理完成之前继续进行上述处理室中的基板处理。

3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在受理上述维护预约信息后，根据储存于上述储存容器的未处理基板的张数，决定在上述处理室中继续进行的基板处理的处理张数。

4.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

具有若受理上述维护预约信息，则进行受理该维护预约信息并预约了维护的主旨的报告的工序。

5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

通过具有上述处理室的基板处理装置中的画面显示进行上述报告。

6.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

通过向管理上述处理室中的基板处理的主装置的数据发送进行上述报告。

7.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

具有受理根据上述维护预约信息使上述处理室成为可维护状态的定时在预定范围内的变更的工序。

8.根据权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

受理上述定时的变更以使该定时提前。

9.根据权利要求8所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在使上述定时提前时，至少使上述处理室中的基板处理中的基板完成该基板处理，且搬运中的基板回收到上述储存容器。

10.根据权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

受理上述定时的变更以使该定时延迟。

11.根据权利要求10所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在使上述定时延迟的情况下，在变更前的定时不使上述处理室成为可维护状态，在该处理室中使针对下个基板的基板处理开始。

12.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

具有受理上述维护预约信息的取消的工序。

13.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

具有在受理上述维护预约信息后，进行直到上述处理室中的基板处理完成且该处理室成为可维护状态为止所需时间的报告的工序。

14.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

上述维护预约信息包括指定使上述处理室成为可维护状态的定时的参数信息。

15.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

处理室，其对基板进行处理；

搬运机器人，其进行储存有多个基板的储存容器与上述处理室之间的基板搬运；

信息受理部，其受理上述处理室的维护预约信息；以及

维护控制部，其在受理上述维护预约信息后，在与该维护预约信息相关的上述处理室中的基板处理完成之前继续进行该基板处理，在完成该基板处理后停止向该处理室的基板搬运并使该处理室成为可维护状态。