[发明专利]半导体装置的制造方法、基板处理装置以及记录介质

说明书

本发明提供半导体装置的制造方法、基板处理装置以及记录介质。能提供用于实现进行维护处理的定时的合理化的技术。该技术具有：将基板从储存有多个基板的储存容器搬运到处理室并进行处理的工序；受理处理室的维护预约信息的工序；以及在受理维护预约信息后，在与维护预约信息相关的处理室中的基板处理完成之前继续进行基板处理，在完成基板处理后停止向处理室的基板搬运并使处理室成为可维护状态的工序。

技术领域

本公开涉及半导体装置的制造方法、基板处理装置以及记录有程序的记录介质。

背景技术

在半导体装置(器件)的制造工序中，为了实现基板处理过程的高效化，有时将多个基板作为一个单位(批)处理。对于执行这样的基板处理过程的基板处理装置而言，已知有对于进行该基板处理过程的处理空间(处理室)进行维护处理而不损失生产率的技术(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6159536号公报

在将多个基板作为一批处理的情况下，根据进行维护处理的定时，各基板的处理品质可能成为问题。例如，若维护处理夹在针对某批的处理的过程中，则在维护处理的前后处理条件改变，有可能在同一批内处理品质产生差别。另外，例如，若使维护处理的执行过于推后，则有可能错过适当的定时，对基板的处理品质造成不良影响。另外，例如，若委托维护作业者等判断在哪个定时进行维护处理，则对该维护作业者等的负担过大，并且，不一定能进行适当的判断。

发明内容

本公开提供能实现进行维护处理的定时的合理化的技术。

根据一个方式，提供了一种技术，具有：

从储存有多个基板的储存容器将该基板搬运到处理室并进行处理的工序；

受理上述处理室的维护预约信息的工序；以及

在受理上述维护预约信息后，在与该维护预约信息相关的上述处理室中的基板处理完成之前继续进行该基板处理，在完成该基板处理后停止向该处理室的基板搬运并使该处理室成为可维护状态的工序。

发明效果

根据本公开的技术，能实现进行维护处理的定时的合理化。

附图说明

图1是一实施方式的基板处理装置的整个系统的横剖面的概略图。

图2是一实施方式的基板处理装置的概略结构图。

图3是一实施方式的控制器的概略结构图。

图4是一实施方式的基板处理工序的简要流程图。

图5是对于多个基板按顺序进行基板处理的情况下的步骤的简要流程图。

图6是一实施方式的控制器的功能构成例的框图。

图7是一实施方式的维护定时控制处理的一个例子的流程图。

附图标记说明

100、100a、100b、100c、100d…基板处理装置，200…晶圆(基板)，201…处理空间(处理室)，202…处理容器，260…控制器，260a…CPU，260c…存储装置，260f…信息受理部，260g…维护控制部，260h…信息报告部，261…输入输出装置，500…主装置，2000…基板处理系统，2001…储存容器(吊舱(ポッド))，2220…大气(大気)搬运机器人，2700…真空搬运机器人

具体实施方式

＜一实施方式＞

以下，参照附图对本公开的一实施方式进行说明。