[发明专利]晶粒挑拣装置在审
申请号: | 201910887499.5 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN112447566A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 石敦智;黄良印 | 申请(专利权)人: | 均华精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 挑拣 装置 | ||
1.一种晶粒挑拣装置,其特征在于,包括:
一供应单元;
一第一翻转单元,其相邻于该供应单元;
一取放单元,其相邻于该第一翻转单元;
一接收单元,其相邻于该取放单元,并且该接收单元垂直或平行于该供应单元;以及
一第二翻转单元,其位于该取放单元与该接收单元之间;
其中,该供应单元提供至少一晶粒给该第一翻转单元,该第一翻转单元将该晶粒翻转一第一预定角度,该取放单元接收已翻转至该第一预定角度的该晶粒,该取放单元将该晶粒提供给该第二翻转单元,该第二翻转单元再将该晶粒翻转至一第二预定角度,并将该晶粒提供给该接收单元。
2.根据权利要求1所述的晶粒挑拣装置,其特征在于:还具有一第一视觉单元、一第二视觉单元与一第三视觉单元;该第一视觉单元设于该供应单元的上方;该第二视觉单元设于该翻转单元的上方;该第三视觉单元设于该接收单元的上方。
3.根据权利要求1所述的晶粒挑拣装置,其特征在于:还具有一多面检测单元,该多面检测单元相邻于该取放单元。
4.根据权利要求3所述的晶粒挑拣装置,其特征在于:该取放单元具有一旋转模块、至少一自转模块与至少一吸取模块,该自转模块设于该旋转模块,该吸取模块耦接该自转模块。
5.根据权利要求4所述的晶粒挑拣装置,其特征在于:该多面检测单元具有至少一侧视觉模块与一仰视觉模块,该侧视觉模块位于该吸取模块的一侧,该仰视觉模块位于该吸取模块的下方。
6.根据权利要求1所述的晶粒挑拣装置,其特征在于:该供应单元具有一供应载台与至少一顶针,该顶针位于该供应载台的下方。
7.根据权利要求1所述的晶粒挑拣装置,其特征在于:该第一翻转单元具有至少一第一吸取模块与至少一第一转动模块,该第一吸取模块设于该第一转动模块。
8.根据权利要求1所述的晶粒挑拣装置,其特征在于:该第二翻转单元具有至少一第二吸取模块与至少一第二转动模块,该第二吸取模块设于该第二转动模块。
9.根据权利要求7所述的晶粒挑拣装置,其特征在于:该第一吸取模块吸取该晶粒具有锡球的一面具有能够容纳该锡球的空间。
10.根据权利要求8所述的晶粒挑拣装置,其特征在于:该第二吸取模块吸取该晶粒具有锡球的一面具有能够容纳该锡球的空间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于均华精密工业股份有限公司,未经均华精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910887499.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造