[发明专利]研磨头以及研磨装置在审
申请号: | 201910887678.9 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN110919527A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 赤泽贤一;柏木诚;石井游;吉田笃史;小林贤一;户川哲二;安田穗积 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | B24B37/20 | 分类号: | B24B37/20;B24B37/30;B24B37/34 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 以及 装置 | ||
在使用被划分为圆状或环状的薄膜的基板研磨装置中,在方形的基板的角部以及边部的中央的附近局部地对按压力进行调节是困难的。本发明公开了一种研磨头以及研磨装置,该研磨头是用于通过安装于研磨台的研磨垫来对方形的基板进行研磨的研磨装置的研磨头,具备:头主体部;多个弹性袋,该多个弹性袋设置于头主体部的应与研磨台相对的表面;以及基板保持板,该基板保持板用于保持基板,并且由弹性袋向远离头主体部的方向按压该基板保持板,在头主体部设置有与各个弹性袋连通的袋用流路,研磨头还具备设置于弹性袋与基板保持板之间的至少两块支撑板,弹性袋隔着支撑板而按压基板保持板。
技术领域
本发明涉及一种研磨头以及研磨装置。本申请主张基于2018年9月20日申请的日本专利申请第2018-176354号的优先权。包括日本专利申请第2018-176354号的说明书,权利要求书、附图以及摘要的所有的公开内容通过参照作为整体引用于本申请。
背景技术
以往,已知有将基板按压于研磨垫并对基板进行研磨的装置。在具备研磨垫的基板研磨装置中,为了对基板与研磨垫之间的局部的按压力进行调整,存在使用弹性体的膜部件(在以下,简称为“薄膜”)的情况。例如在日本特开2017-164901号公报(专利文献1)记载了一种基板研磨装置,该基板研磨装置具备设置于头主体的下方的薄膜,该薄膜由周壁划分为多个压力室。在专利文献1中记载了如下要点:通过独立地对各个压力室的内部压力进行控制,能够针对基板的每个区域调节施加到基板的按压力。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-164901号
发明所要解决的课题
已知根据基板研磨装置的结构,在对方形的基板进行研磨的情况下,基板的角部的研磨量以及边部的中央的研磨量容易变大。因此,在对方形的基板进行研磨的情况下,优选能够局部地对基板的角部以及边部的中央的附近的按压力进行调节。但是,在如专利文献1那样使用被划分为圆状或环状的薄膜的情况下,在方形的基板的角部以及边部的中央的附近局部地对按压力进行调节是困难的。
发明内容
因此,本申请的一个目的在于,提供一种用于对方形的基板进行研磨的优选的结构。
用于解决课题的手段
作为一实施方式,本申请公开了一种研磨头,该研磨头是用于通过研磨垫来对方形的基板进行研磨的研磨装置的研磨头,该研磨垫安装于研磨台,具备:头主体部;多个弹性袋,该多个弹性袋设置于头主体部的应与研磨台相对的表面;以及基板保持板(substrate holding plate),该基板保持板用于保持基板,并且由弹性袋向远离头主体部的方向按压该基板保持板,在头主体部设置有袋用流路,该袋用流路与各个弹性袋连通,研磨头还具备至少两块支撑板,该至少两块支撑板设置于弹性袋与基板保持板之间,弹性袋隔着支撑板而按压基板保持板。
附图说明
图1是研磨装置的主视图。
图2A是研磨头的正面剖视图。
图2B是研磨头的仰视图。
图3是弹性袋中的、用于对基板的外周部的按压力进行控制的弹性袋的尺寸比其他的弹性袋的尺寸小的研磨头的仰视图。
图4是具备作为整体构成为对称的形状的支撑板的研磨头的仰视图。
图5是具备软质中间板的研磨头的正面剖视图。
符号说明
100…基板研磨装置
110…研磨台
111…研磨垫
120…研磨头
121…基板
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