[发明专利]一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机

权利要求书

1.一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括热压烧结机(1)、检修门(2)、机门(3)、人机界面(4)、散热器(5)，所述的热压烧结机(1)前端上设有检修门(2)，所述的热压烧结机(1)和检修门(2)活动连接，所述的热压烧结机(1)表面上设有机门(3)，所述的热压烧结机(1)和机门(3)通过铰链连接，所述的热压烧结机(1)侧面上安装有散热器(5)，所述的热压烧结机(1)前端表面上设有人机界面(4)，其特征在于：

所述的热压烧结机(1)由机体(1a)、电源装置(1b)、PLC可编程控制器(1c)、显示器(1d)、热压炉(1e)组成，所述的机体(1a)内部设有左侧上安装有热压炉(1e)，所述的机体(1a)内部上设有电源装置(1b)，所述的机体(1a)和电源装置(1b)相连接，所述的机体(1a)内部前端上设有显示器(1d)，所述的机体(1a)和显示器(1d)相配合，所述的机体(1a)内部上安装有PLC可编程控制器(1c)，所述的电源装置(1b)和显示器(1d)通过PLC可编程控制器(1c)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述的PLC可编程控制器(1c)由壳体(1c1)、电源端子(1c2)、伺服电机(1c3)、电机轴(1c4)、导电端子(1c5)、压线轮(1c6)、束线机构(1c7)组成，所述的壳体(1c1)表面上安装有电源端子(1c2)，所述的壳体(1c1)左右两端上均设有束线机构(1c7)，所述的壳体(1c1)和束线机构(1c7)胶连接，所述的壳体(1c1)左右两端内设有导电端子(1c5)，所述的壳体(1c1)和导电端子(1c5)固定连接，所述的导电端子(1c5)上设有伺服电机(1c3)，所述的导电端子(1c5)和伺服电机(1c3)通过电机轴(1c4)相连接，所述的导电端子(1c5)内侧上设有压线轮(1c6)，所述的壳体(1c1)和压线轮(1c6)采用间隙配合。

3.根据权利要求2所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述的电机轴(1c4)由轴体(1c41)、外齿轮(1c42)、送线轮(1c43)组成，所述的轴体(1c41)表面上等距分布设有两个以上的送线轮(1c43)，所述的轴体(1c41)和送线轮(1c43)固定连接，所述的送线轮(1c43)表面上安装有外齿轮(1c42)。

4.根据权利要求3所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述的外齿轮(1c42)内侧上设有内齿圈(g2)，所述的外齿轮(1c42)和内齿圈(g2)为一体化结构，所述的送线轮(1c43)表面上设有外齿环(g1)，所述的送线轮(1c43)和外齿环(g1)固定连接，所述的内齿圈(g2)与外齿环(g1)之间设有三个联动齿轮(g3)，所述的内齿圈(g2)与外齿环(g1)通过联动齿轮(g3)传动连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述的压线轮(1c6)由轮体(1c61)、压线弧板(1c62)、第一弹簧(1c63)、固定轴(1c64)组成，所述的轮体(1c61)中间位置上设有固定轴(1c64)，所述的轮体(1c61)和固定轴(1c64)通过电焊焊接，所述的轮体(1c61)内侧上等距分布设有四个压线弧板(1c62)，所述的轮体(1c61)和压线弧板(1c62)通过第一弹簧(1c63)相连接。

6.根据权利要求2所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述的束线机构(1c7)由插线架(1c71)、第二弹簧(1c72)、束线柱(1c73)、推拉杆(1c74)组成，所述的插线架(1c71)内部设有束线柱(1c73)，所述的插线架(1c71)和束线柱(1c73)通过第二弹簧(1c72)滑动配合，所述的束线柱(1c73)表面上设有推拉杆(1c74)，所述的束线柱(1c73)和推拉杆(1c74)胶连接。