[发明专利]一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机

说明书

本发明公开了一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括热压烧结机、检修门、机门、人机界面、散热器，热压烧结机由机体、电源装置、PLC可编程控制器、显示器、热压炉组成，PLC可编程控制器通过束线机构可以对导线进行束缚，避免导线随意摆动，导致接线错位，利用压线轮将导线压制在导电端子上，避免导线在工作中受到外界振动的影响，而接触不良导致工作终止，当导线被烧断时，不需要将热压烧结机的外盖拆卸重新插入导线，通过伺服电机带动电机轴旋转，利用电机轴上的送线轮重新将截留在底端下的导线推入压线轮底端，节省了维修时间，提高了工作效率，也避免造成材料的加工出现损坏。

技术领域

本发明涉及PLC可编程控制器领域，尤其是涉及到一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机。

背景技术

随着电力、高铁以及电动汽车等的快速发展，对大功率半导体器件的需求在近些年增长迅猛。大功率半导体器件功率密度高、发热量大，其自身对散热要求非常高。而这些都是采用热压烧结机完成工作，热压烧结机主要是由温控+调压器+大电流变压器闭环控制，温度自动跟踪，所有动作由PLC来完成，触摸屏结合PLC完成所有操作动作，并实时监控炉子的各种运行情况，温度、真空、位移的数据可实时显示记录并可以下载，数据曲线可实时查看。

因此PLC可编程控制器对于热压烧结机的作用很大，而PLC可编程控制器在大功率的设备中，会经常出现导线被烧断或者在工作中受外界影响接触不良导致工作终止，会造成材料的加工出现损坏，浪费材料，浪费时间。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括热压烧结机、检修门、机门、人机界面、散热器，所述的热压烧结机前端上设有检修门，所述的热压烧结机和检修门活动连接，所述的热压烧结机表面上设有机门，所述的热压烧结机和机门通过铰链连接，所述的热压烧结机侧面上安装有散热器，所述的热压烧结机前端表面上设有人机界面；

所述的热压烧结机由机体、电源装置、PLC可编程控制器、显示器、热压炉组成，所述的机体内部设有左侧上安装有热压炉，所述的机体内部上设有电源装置，所述的机体和电源装置相连接，所述的机体内部前端上设有显示器，所述的机体和显示器相配合，所述的机体内部上安装有PLC可编程控制器，所述的电源装置和显示器通过PLC可编程控制器电连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的PLC可编程控制器由壳体、电源端子、伺服电机、电机轴、导电端子、压线轮、束线机构组成，所述的壳体表面上安装有电源端子，所述的壳体左右两端上均设有束线机构，所述的壳体和束线机构胶连接，所述的壳体左右两端内设有导电端子，所述的壳体和导电端子固定连接，所述的导电端子上设有伺服电机，所述的导电端子和伺服电机通过电机轴相连接，所述的导电端子内侧上设有压线轮，所述的壳体和压线轮采用间隙配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的电机轴由轴体、外齿轮、送线轮组成，所述的轴体表面上等距分布设有两个以上的送线轮，所述的轴体和送线轮固定连接，所述的送线轮表面上安装有外齿轮。

作为本技术方案的进一步优化，所述的外齿轮内侧上设有内齿圈，所述的外齿轮和内齿圈为一体化结构，所述的送线轮表面上设有外齿环，所述的送线轮和外齿环固定连接，所述的内齿圈与外齿环之间设有三个联动齿轮，所述的内齿圈与外齿环通过联动齿轮传动连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的压线轮由轮体、压线弧板、第一弹簧、固定轴组成，所述的轮体中间位置上设有固定轴，所述的轮体和固定轴通过电焊焊接，所述的轮体内侧上等距分布设有四个压线弧板，所述的轮体和压线弧板通过第一弹簧相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的束线机构由插线架、第二弹簧、束线柱、推拉杆组成，所述的插线架内部设有束线柱，所述的插线架和束线柱通过第二弹簧滑动配合，所述的束线柱表面上设有推拉杆，所述的束线柱和推拉杆胶连接。