[发明专利]测试装置

权利要求书

1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包含：

一电路板，其固定设置于一测试机台；以及

一芯片承载座，其连接有至少一电连接线，所述电连接线用以与外部的无线信号量测装置电性连接，所述芯片承载座包含：

一底座，其固定设置于所述电路板，所述底座具有一芯片容置槽，且所述底座具有多个探针，各个所述探针的一端露出于所述芯片容置槽，所述芯片容置槽用以容置一待测芯片，所述待测芯片设置于所述芯片容置槽中时，所述待测芯片能与多个所述探针接触；及

一盖体，所述盖体可活动地设置于所述底座的一侧；

一无线信号接收器，其设置于所述盖体；

其中，当所述盖体盖设于所述底座的一侧时，所述盖体与所述芯片容置槽共同形成一封闭空间，而设置于所述芯片容置槽中的所述待测芯片将对应位于所述封闭空间中，且所述无线信号接收器将对应位于所述芯片容置槽的上方，而所述无线信号接收器能据以接收设置于所述芯片容置槽中的所述待测芯片所发出的无线信号；

其中，当所述芯片容置槽设置有所述待测芯片时，所述测试机台能提供电力给所述待测芯片，且所述测试机台能传递测试信号给所述待测芯片，而所述无线信号接收器能接收所述待测芯片接收测试信号后所发出的无线信号，并通过所述电连接线传递至外部的无线信号量测装置。

2.依据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述芯片承载座还包含一枢接结构，所述盖体与所述底座透过所述枢接结构相互枢接；所述盖体能受外力作用而相对于所述底座旋转，并据以使所述芯片容置槽选择性地与外连通。

3.依据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述芯片承载座还包含一滑动机构，所述滑动机构具有多个滑动杆，所述盖体具有多个穿孔，多个所述滑动杆对应穿设于多个所述穿孔，所述盖体能受外力作用而沿多个所述滑动杆向靠近所述底座的方向移动或是向远离所述底座的方向移动。

4.依据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述盖体具有一第一电性连接结构，所述底座对应具有一第二电性连接结构，所述盖体设置于所述底座的一侧时，所述第一电性连接结构能与所述第二电性连接结构相互连接，而所述无线信号接收器能据以通过所述第一电性连接结构、所述第二电性连接结构及所述电连接线与外部的无线信号量测装置电性连接。

5.依据权利要求2至4其中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述底座包含一探针座及一限位框体，所述探针座固定设置于所述电路板，所述探针座设置有多个所述探针，所述限位框体固定设置于所述电路板，且所述限位框体固定设置于所述探针座的周围，而所述限位框体及所述探针座共同形成所述芯片容置槽；部分的所述探针定义为第一探针，各个所述第一探针用以传输频率低于10kHz的低频信号；部分的所述探针定义为第二探针，各个所述第二探针用以传递频率高于1MHz的高频信号；所述测试装置还包含：

一高频信号传输件，其连接多个所述第二探针，且所述高频信号传输件的一部分外露于所述芯片承载座外；

一高频信号连接器，其与设置于所述芯片承载座外的所述高频信号传输件电性连接，且所述高频信号连接器用以与一量测设备电性连接；

其中，所述待测芯片接收所述测试机台所传递的测试信号后，所述待测芯片所回传的低频信号将通过多个所述第一探针传递，且所述待测芯片所回传的高频信号将通过多个所述第二探针、所述高频信号传输件及所述高频信号连接器，传递至所述量测设备。

6.依据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述高频信号传输件为一软板，所述高频信号传输件彼此相反的两个宽侧面分别定义为一外侧面及一内侧面；所述高频信号传输件具有多个第一连接部、多个第二连接部及多个第三连接部，多个所述第一连接部及多个第三连接部设置于所述高频信号传输件的所述外侧面，多个所述第二连接部设置于所述高频信号传输件的所述内侧面；多个所述第一连接部与多个所述第三连接部透过多个金属导线电性连接；多个所述第三连接部与多个所述第二连接部电性连接；多个所述第一连接部用以与所述高频信号连接器电性连接；多个所述第二连接部用以与多个所述第二探针电性连接；多个所述第三连接部用以与所述待测芯片的接触部相接触。