[发明专利]测试装置

说明书

本发明揭露一种测试装置，其包含：电路板及芯片承载座。电路板固定设置于测试机台。芯片承载座包含：底座、盖体及无线信号接收器。底座具有芯片容置槽，用以容置待测芯片。盖体可活动地设置于底座的一侧，且能与底座共同形成封闭空间。无线信号接收器设置于盖体。当芯片容置槽设置有待测芯片时，测试机台能提供电力给待测芯片，且测试机台能传递测试信号给待测芯片，而无线信号接收器能接收待测芯片接收测试信号后所发出的无线信号，并通过电连接线传递至外部的无线信号量测装置。本发明的测试装置能对待测芯片进行无线信号的检测。

技术领域

本发明涉及一种测试装置，特别是一种适合用于测试集成电路的高频信号的测试装置。

背景技术

现有的集成电路测试装置，大多是利用自动化测试设备(Automatic TestEquipment,ATE)，配合负载板(Load board)、芯片承载座(socket)、高频电缆接头、同轴电缆(Coaxial Cable)等构件，来承载、测试待测的集成电路(Device)。然，此种集成电路测试装置，无法对集成电路进行无线信号的测试。

发明内容

本发明公开一种测试装置，其用以改善现有常见的集成电路测试装置无法对集成电路进行无线信号的测试的问题。

本发明的其中一个实施例公开一种测试装置，其包含：一电路板，其固定设置于一测试机台；一芯片承载座，其连接有至少一电连接线，电连接线用以与外部的无线信号量测装置电性连接，芯片承载座包含：一底座，其固定设置于电路板，底座具有一芯片容置槽，且底座具有多个探针，各个探针的一端露出于芯片容置槽，芯片容置槽用以容置一待测芯片，待测芯片设置于芯片容置槽中时，待测芯片能与多个探针接触；一盖体，盖体可活动地设置于底座的一侧；一无线信号接收器，其设置于盖体；其中，当盖体盖设于底座的一侧时，盖体与芯片容置槽共同形成一封闭空间，而设置于芯片容置槽中的待测芯片将对应位于封闭空间中，且无线信号接收器将对应位于芯片容置槽的上方，而无线信号接收器能据以接收设置于芯片容置槽中的待测芯片所发出的无线信号；其中，当芯片容置槽设置有待测芯片时，测试机台能提供电力给待测芯片，且测试机台能传递测试信号给待测芯片，而无线信号接收器能接收待测芯片接收测试信号后所发出的无线信号，并通过电连接线传递至外部的无线信号量测装置。

优选地，芯片承载座还包含一枢接结构，盖体与底座透过枢接结构相互枢接；盖体能受外力作用而相对于底座旋转，并据以使芯片容置槽选择性地与外连通。

优选地，芯片承载座还包含一滑动机构，滑动机构具有多个滑动杆，盖体具有多个穿孔，多个滑动杆对应穿设于多个穿孔，盖体能受外力作用而沿多个滑动杆向靠近底座的方向移动或是向远离底座的方向移动。

优选地，盖体具有一第一电性连接结构，底座对应具有一第二电性连接结构，盖体设置于底座的一侧时，第一电性连接结构能与第二电性连接结构相互连接，而无线信号接收器能据以通过第一电性连接结构、第二电性连接结构及电连接线与外部的无线信号量测装置电性连接。

优选地，底座包含一探针座及一限位框体，探针座固定设置于电路板，探针座设置有多个探针，限位框体固定设置于电路板，且限位框体固定设置于探针座的周围，而限位框体及探针座共同形成芯片容置槽；部分的探针定义为第一探针，各个第一探针用以传输频率低于10kHz的低频信号；部分的探针定义为第二探针，各个第二探针用以传递频率高于1MHz的高频信号；测试装置还包含：一高频信号传输件，其连接多个第二探针，且高频信号传输件的一部分外露于芯片承载座外；一高频信号连接器，其与设置于芯片承载座外的高频信号传输件电性连接，且高频信号连接器用以与一量测设备电性连接；其中，待测芯片接收测试机台所传递的测试信号后，待测芯片所回传的低频信号将通过多个第一探针传递，且待测芯片所回传的高频信号将通过多个第二探针、高频信号传输件及高频信号连接器，传递至量测设备。