[发明专利]一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置有效
申请号: | 201910895882.5 | 申请日: | 2019-09-21 |
公开(公告)号: | CN110648988B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 张宇川 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L23/427;G06F1/20 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 韩广超 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 兼顾 cpu 内存 散热 装置 | ||
1.一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置,包括蒸发器和散热器,且所述的蒸发器和散热器通过管路连接形成一闭合的循环回路,其特征在于:所述的循环回路上设置有分液器,且所述分液器的进液口和出液口分别与管路相连;
所述分液器的前、后两侧分别焊接固定有内存条散热板,且所述内存条散热板和分液器的材质均采用导热性能良好的金属材料;
所述内存条散热板的两侧分别设置有导热硅脂;
所述的分液器内设置有U型流道,且所述的进液口和出液口分别设置于所述U型流道的开口端;
所述的蒸发器和分液器串联在循环回路上。
2.根据权利要求1所述的一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置,其特征在于:所述进液口与所述U型流道的上层腔体相连通,所述的出液口与所述U型流道的下层腔体相连通。
3.根据权利要求1所述的一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置,其特征在于:所述的分液器内平行设置有上流道和下流道,所述分液器的上侧面上位于所述上流道和下流道的盲端设置有用于连通上流道和下流道的竖向流道,所述的竖向流道、上流道和下流道共同形成了一U型流道。
4.根据权利要求1所述的一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置,其特征在于:所述的分液器包括外壳体和封板,且所述的外壳体和封板共同形成了一方形的封闭壳体,所述的壳体内固定设置有一隔板,且所述的隔板、封板和外壳体共同形成了以U型流道。
5.根据权利要求4所述的一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置,其特征在于:所述的隔板和封板上设置有第二翅片。
6.根据权利要求1所述的一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置,其特征在于:所述的蒸发器包括基板和上盖板,所述的基板和上盖板共同形成了一密封的蒸发腔,所述的基板上设置有第一翅片。
7.根据权利要求1所述的一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置,其特征在于:所述的内存条散热板和分液器均采用铜材料制作而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司,未经苏州浪潮智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910895882.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种界面导热材料层及其用途
- 下一篇:一种芯片植球用键合丝