[发明专利]一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置有效
申请号: | 201910895882.5 | 申请日: | 2019-09-21 |
公开(公告)号: | CN110648988B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 张宇川 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L23/427;G06F1/20 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 韩广超 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 兼顾 cpu 内存 散热 装置 | ||
本发明公开了一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置,涉及计算机硬件设备技术领域。该散热装置包括蒸发器和散热器,且所述的蒸发器和散热器通过管路连接形成一闭合的循环回路,所述的循环回路上设置有分液器,且所述分液器的进液口和出液口分别与管路相连。所述分液器的前、后两侧分别焊接固定有内存条散热板,且所述内存条散热板和分液器的材质均采用导热性能良好的金属材料。所述内存条散热板的两侧分别设置有导热硅脂。所述的分液器内设置有U型流道,且所述的进液口和出液口分别设置于所述U型流道的开口端。该装置采用导热的方式对内存进行散热,极大地节约了空间。
技术领域
本发明涉及计算机硬件设备技术领域,具体地说是一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置。
背景技术
随着服务器CPU与内存的功耗不断增加,下一代的CPU功耗会达到300W,而AEP内存功耗达到18W,同时服务器内内存的数量也会不断增加,使用传统风冷已很难将CPU及内存的热量解决。目前液冷技术在服务器散热方面有了较大应用,对于CPU及GPU等主要发热元件都有较详细的液冷解决方案,但受制于节点内空间结构的限制,内存液冷始终存在技术上的难点。
发明内容
针对上述技术问题,本发明提供了一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置,该装置采用导热的方式对内存进行散热,极大地节约了空间。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:
一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置,包括蒸发器和散热器,且所述的蒸发器和散热器通过管路连接形成一闭合的循环回路,所述的循环回路上设置有分液器,且所述分液器的进液口和出液口分别与管路相连;
所述分液器的前、后两侧分别焊接固定有内存条散热板,且所述内存条散热板和分液器的材质均采用导热性能良好的金属材料;
所述内存条散热板的两侧分别设置有导热硅脂;
所述的分液器内设置有U型流道,且所述的进液口和出液口分别设置于所述U型流道的开口端;
所述的蒸发器和分液器串联在循环回路上。
进一步地,所述进液口与所述U型流道的上层腔体相连通,所述的出液口与所述U型流道的下层腔体相连通。
进一步地,所述的分液器内平行设置有上流道和下流道,所述分液器的上侧面上位于所述上流道和下流道的盲端设置有用于连通上流道和下流道的竖向流道,所述的竖向流道、上流道和下流道共同形成了一U型流道。
进一步地,所述的分液器包括外壳体和封板,且所述的外壳体和封板共同形成了一方形的封闭壳体,所述的壳体内固定设置有一隔板,且所述的隔板、封板和外壳体共同形成了以U型流道。
进一步地,所述的隔板和封板上设置有第二翅片。
进一步地,所述的蒸发器包括基板和上盖板,所述的基板和上盖板共同形成了一密封的蒸发腔,所述的基板上设置有第一翅片。
进一步地,所述的内存条散热板和分液器均采用铜材料制作而成。
本发明的有益效果是:
1、通过在传统的冷却回路上设置分液器,并在分液器上设置内存条散热板,内存条部分的热量通过由导热性能好的铜片制成的内存条散热板传导至分液器,从而实现CPU和内存的同时散热。
2、一套装置可以同时解决CPU和内存的散热问题,不仅保证了散热效果,解决服务器CPU及内存等高功耗部件的散热问题,而且节约了空间,解决了节点内安装空间不足的问题。
3、通过在内存条和内存条散热板之间设置导热硅脂,保证内存及内存条散热板之间没有缝隙,保证了内存条的散热效果。
附图说明
图1为本散热装置的立体结构示意图;
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