[发明专利]一种带冷却用扰流柱结构的双层板及真空电子束加工方法在审
| 申请号： | 201910897308.3 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110560876A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 刘奋成;陈悦;夏春;黄春平;李春雨 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K15/00 |
| 代理公司： | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人： | 刘潇 |
| 地址： | 330063 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双层板 扰流柱 电子束加工 真空电子束 带冷却 熔深 上板 下板 冷却 加工 电子束表面 编辑加工 间隙装配 快速加工 熔化金属 预定程序 抽真空 高真空 真空室 充气 紧固 散焦 装配 取出 聚焦 室内 保证 | ||
1.一种带冷却用扰流柱结构的双层板，其特征在于：包括上面板和下面板，所述上面板和所述下面板之间留有间隙，所述间隙内设置有扰流柱结构，所述上面板和所述下面板通过所述扰流柱结构连接在一起。
2.根据权利要求1所述的带冷却用扰流柱结构的双层板，其特征在于：所述上面板和所述下面板采用金属板。
3.根据权利要求2所述的带冷却用扰流柱结构的双层板，其特征在于：所述上面板和所述下面板的厚度相同或不同，所述上面板和所述下面板所采用金属板的材质相同或不同。
4.根据权利要求3所述的带冷却用扰流柱结构的双层板，其特征在于：所述上面板和所述下面板的厚度为0.1至10mm。
5.根据权利要求1或4所述的带冷却用扰流柱结构的双层板，其特征在于：所述扰流柱结构的高度由所述上面板和下面板之间的间隙高度控制。
6.一种带冷却用扰流柱结构的双层板的真空电子束加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将上面板和下面板的表面清洗打磨干净，确保表面光滑平整无异物；
(2)根据实际需要或制造要求规定，将上面板和下面板以规定间隙装夹固定；
(3)将装夹固定好的上面板和下面板放入电子束加工设备的真空室工作台上，并加以固定；
(4)关闭真空室仓门，抽真空；
(5)进行电子束表面聚焦或散焦，编辑加工路径和参数，并设置电子束加工参数到合适范围；
(6)按照预定程序，在指定部位进行扰流柱结构的电子束加工；
(7)加工完毕后静置10至30分钟，使双层板得到充分冷却后，真空室充气并取出双层板；
(8)切削上面板表面多余的金属，使双层板表面平整无缺陷。
7.根据权利要求6所述的带冷却用扰流柱结构的双层板的真空电子束加工方法，其特征在于：所述步骤(4)中，抽真空至真空室内真空度优于7×10-4Pa。
8.根据权利要求6所述的带冷却用扰流柱结构的双层板的真空电子束加工方法，其特征在于：所述步骤(6)中，扰流柱结构加工期间，保证上面板熔透、下面板有一定熔深，上面板和下面板的间隙处由上面板熔化金属流下并与下面板接触形成扰流柱结构。
9.根据权利要求6所述的带冷却用扰流柱结构的双层板的真空电子束加工方法，其特征在于：所述步骤(8)中，用机械加工的方式切削上面板表面多余的金属。
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