[发明专利]一种带冷却用扰流柱结构的双层板及真空电子束加工方法

说明书

本发明公开一种带冷却用扰流柱结构的双层板及真空电子束加工方法，涉及带冷却结构的双层板技术领域，将0.1至10mm厚的双层板根据设定间隙装配在一起；将装配好的双层板送至真空电子束真空室内，并紧固在工作台上；抽真空至真空度优于7×10^‑4Pa；进行电子束表面聚焦或散焦，编辑加工路径和参数，并设置电子束加工参数到合适范围；按照预定程序，在指定部位进行双层板间冷却用扰流柱结构的电子束加工，保证上板熔透、下板有一定熔深，由上板熔化金属流下并与下板接触形成扰流柱结构；加工完毕后静置10至30分钟，给真空室充气，取出加工后的双层板。本发明利用高真空电子束加工大熔深特点，可实现不同厚度、不同间隙双层板间冷却用扰流柱结构的快速加工。

技术领域

本发明涉及带冷却结构的双层板技术领域，特别是涉及一种带冷却用扰流柱结构的双层板及真空电子束加工方法。

背景技术

带冷却结构的双层板因其密度小、刚性大、稳定性好、隔热性能好，被广泛地应用在航空航天、交通运输、建筑装饰、军事防卫等领域。

目前，有两种常用的双层板结构，一种是通过胶接将面板与芯体连接在一起从而制备双层板，存在容易脱胶、起鼓，不可修复的缺陷，双层板的应用也因此常受制于胶粘剂。另外一种是钎焊制备双层板，钎焊方法设备投资多、钎焊周期长、产品成本高难以被广泛推广应用，此外，对于厚度小于0.5mm的薄板结构，钎焊存在钎料溶蚀母材以及钎料预置困难等缺点。

目前，对于带有扰流柱结构的双层板研究较少，报导的方法仅有通过增材制造技术在一侧板材上生长立柱后，使用过渡液相连接技术将上下板连接在一起从而制备双层板的方法。

该方法工艺复杂，且制备过程中板材变形量大，加工精度低，加工效率较低。使用真空电子束方法直接制备带冷却用扰流柱结构的双层板的真空电子束加工方法，目前还没有相关方面的研究。

发明内容

本发明的目的是针对现有制备双层板间冷却用扰流柱结构的的局限性，提供一种带冷却用扰流柱结构的双层板及真空电子束加工方法，成形后的双层板间扰流柱结构可以起到冷却散热的效果，具有制备方法简单、效率高的特点。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种带冷却用扰流柱结构的双层板，包括上面板和下面板，所述上面板和所述下面板之间留有间隙，所述间隙内设置有扰流柱结构，所述上面板和所述下面板通过所述扰流柱结构连接在一起。

优选的，所述上面板和所述下面板采用金属板。

优选的，所述上面板和所述下面板的厚度相同或不同，所述上面板和所述下面板所采用金属板的材质相同或不同。

优选的，所述上面板和所述下面板的厚度为0.1至10mm。

优选的，所述扰流柱结构的高度由所述上面板和下面板之间的间隙高度控制。

本发明还公开一种带冷却用扰流柱结构的双层板的真空电子束加工方法，包括以下步骤：

(1)将上面板和下面板的表面清洗打磨干净，确保表面光滑平整无异物；

(2)根据实际需要或制造要求规定，将上面板和下面板以规定间隙装夹固定；

(3)将装夹固定好的上面板和下面板放入电子束加工设备的真空室工作台上，并加以固定；

(4)关闭真空室仓门，抽真空；

(5)进行电子束表面聚焦或散焦，编辑加工路径和参数，并设置电子束加工参数到合适范围；

(6)按照预定程序，在指定部位进行扰流柱结构的电子束加工；

(7)加工完毕后静置10至30分钟，使双层板得到充分冷却后，真空室充气并取出双层板；