[发明专利]薄膜封装件

权利要求书

1.一种薄膜封装件，包括：

基板；

布线层，设置在所述基板上；

微机电系统元件，设置在所述基板的表面上；

分隔壁，设置在所述基板上，以围绕所述微机电系统元件，并且利用聚合物材料形成；

盖，与所述基板和所述分隔壁形成腔；以及

外连接电极，连接到所述布线层，

其中，所述外连接电极包括至少一个倾斜部，所述至少一个倾斜部设置在至少一个倾斜表面上，所述至少一个倾斜表面形成在所述基板、所述分隔壁和所述盖中的至少一者上。

2.根据权利要求1所述的薄膜封装件，其中，所述盖包括：第一盖，设置为覆盖所述腔；以及第二盖，设置为覆盖所述第一盖并且利用聚合物材料形成。

3.根据权利要求2所述的薄膜封装件，其中，所述分隔壁包括倾斜外表面，并且所述第二盖包括与所述分隔壁的所述倾斜外表面对应的倾斜表面。

4.根据权利要求3所述的薄膜封装件，其中，所述至少一个倾斜部中的倾斜部设置在所述第二盖的所述倾斜表面上。

5.根据权利要求2所述的薄膜封装件，其中，钝化层形成在所述分隔壁和所述第二盖之间。

6.根据权利要求2所述的薄膜封装件，其中，所述分隔壁包括倾斜外表面，并且所述第二盖包括设置在所述分隔壁的所述倾斜外表面的内侧的倾斜表面。

7.根据权利要求6所述的薄膜封装件，其中，所述至少一个倾斜部包括：第一倾斜部，设置在所述第二盖的所述倾斜表面上；以及第二倾斜部，设置在所述分隔壁的所述倾斜外表面上。

8.根据权利要求7所述的薄膜封装件，其中，所述外连接电极还包括：第一水平部，设置在所述第二盖的上表面上并且连接到所述第一倾斜部；第二水平部，设置在所述分隔壁的上表面上并且连接到所述第一倾斜部和所述第二倾斜部；以及连接部，包括连接到所述第二倾斜部的一侧和连接到所述布线层的另一侧。

9.根据权利要求2所述的薄膜封装件，其中，所述外连接电极包括：第一水平部，设置在所述第二盖的上表面上；过孔部，穿透所述第二盖；第二水平部，设置在所述分隔壁的上部上；以及连接部，连接到所述布线层和所述至少一个倾斜部中的倾斜部，并且

其中，所述倾斜部设置在所述至少一个倾斜表面中的设置在所述分隔壁上的倾斜表面上。

10.根据权利要求2所述的薄膜封装件，其中，所述外连接电极包括：水平部，设置在所述分隔壁的上部上并且连接到穿透所述第二盖的焊球；以及连接部，连接所述布线层和所述至少一个倾斜部中的倾斜部，并且

其中，所述倾斜部设置在所述至少一个倾斜表面中的设置在所述分隔壁上的倾斜表面上。

11.根据权利要求1所述的薄膜封装件，其中，所述至少一个倾斜表面中的倾斜表面设置在所述基板的侧表面上，并且所述至少一个倾斜部中的倾斜部设置在所述倾斜表面上。

12.根据权利要求11所述的薄膜封装件，所述薄膜封装件还包括包封剂，所述包封剂形成为覆盖所述基板。

13.根据权利要求2所述的薄膜封装件，其中，所述第二盖利用金属材料形成，所述第二盖连接到所述外连接电极并且所述第二盖被构造为接地电极。

14.根据权利要求13所述的薄膜封装件，所述薄膜封装件还包括贯通电极，所述贯通电极将所述第二盖连接到所述布线层。

15.根据权利要求14所述的薄膜封装件，其中，所述至少一个倾斜表面中的倾斜表面设置在所述基板的侧表面上，并且所述至少一个倾斜部中的倾斜部设置在所述倾斜表面上。