[发明专利]薄膜封装件

说明书

本发明提供一种薄膜封装件，所述薄膜封装件包括：基板；布线层，设置在所述基板上；微机电系统(MEMS)元件，设置在所述基板的表面上；分隔壁，设置在所述基板上，以围绕所述MEMS元件，并且利用聚合物材料形成；盖，与所述基板和所述分隔壁形成腔；以及外连接电极，连接到所述布线层。所述外连接电极包括至少一个倾斜部，所述至少一个倾斜部设置在至少一个倾斜表面上，所述至少一个倾斜表面形成在所述基板、所述分隔壁和所述盖中的至少一者上。

本申请要求于2018年11月02日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0133452号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种薄膜封装件。

背景技术

晶圆级封装(WLP)已经被薄膜封装所取代，薄膜封装是最近开发并且被认为是可在滤波器器件市场中创造技术优势的技术。另外，这样的薄膜封装用于实现装置的纤薄化和小型化，并且用于提高制造成本方面的竞争力。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。

在一个总体方面，一种薄膜封装件包括：基板；布线层，设置在所述基板上；微机电系统(MEMS)元件，设置在所述基板的表面上；分隔壁，设置在所述基板上，以围绕所述MEMS元件，并且利用聚合物材料形成；盖，与所述基板和所述分隔壁形成腔；以及外连接电极，连接到所述布线层。所述外连接电极包括至少一个倾斜部，所述至少一个倾斜部设置在至少一个倾斜表面上，所述至少一个倾斜表面形成在所述基板、所述分隔壁和所述盖中的至少一者上。

所述盖可包括：第一盖，设置为覆盖所述腔；以及第二盖，设置为覆盖所述第一盖并且利用聚合物材料形成。

所述分隔壁可包括倾斜外表面，并且所述第二盖包括与所述分隔壁的所述倾斜外表面对应的倾斜表面。

所述至少一个倾斜部中的倾斜部可设置在所述第二盖的所述倾斜表面上。

钝化层可形成在所述分隔壁和所述第二盖之间。

所述分隔壁可包括倾斜外表面，并且所述第二盖可包括设置在所述分隔壁的所述倾斜外表面的内侧的倾斜表面。

所述至少一个倾斜部可包括：第一倾斜部，设置在所述第二盖的所述倾斜表面上；以及第二倾斜部，设置在所述分隔壁的所述倾斜外表面上。

所述外连接电极还可包括：第一水平部，设置在所述第二盖的上表面上并且连接到所述第一倾斜部；第二水平部，设置在所述分隔壁的上表面上并且连接到所述第一倾斜部和所述第二倾斜部；以及连接部，包括连接到所述第二倾斜部的一侧和连接到所述布线层的另一侧。

所述外连接电极可包括：第一水平部，设置在所述第二盖的上表面上；过孔部，穿透所述第二盖；第二水平部，设置在所述分隔壁的上部上；以及连接部，连接到所述布线层和所述至少一个倾斜部中的倾斜部。所述倾斜部可设置在所述至少一个倾斜表面中的设置在所述分隔壁上的倾斜表面上。

外连接电极可包括：水平部，设置在所述分隔壁的上部上并且连接到穿透所述第二盖的焊球；以及连接部，连接所述布线层和所述至少一个倾斜部中的倾斜部。所述倾斜部可设置在所述至少一个倾斜表面中的设置在所述分隔壁上的倾斜表面上。

所述至少一个倾斜表面中的倾斜表面可设置在所述基板的侧表面上。所述至少一个倾斜部中的倾斜部可设置在所述倾斜表面上。

所述薄膜封装件还可包括包封剂，所述包封剂形成为覆盖所述基板。

所述第二盖可利用金属材料形成。所述第二盖可连接到所述外连接电极。所述第二盖可被构造为接地电极。