[发明专利]一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机在审
申请号: | 201910899267.1 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN110589104A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 郭桂华 | 申请(专利权)人: | 郭桂华 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410128*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料膜 吸附作用 电子产品 加热 导热 封口 吸塑包装机 旋转工作台 电子包装 加热均匀 加热作用 开口现象 控制面板 摩擦作用 热压装置 塑料包装 塑料膜做 吸塑泡壳 旋转加热 受热 不均匀 电离子 动态的 好位置 检查箱 静电板 塑料球 嵌板 热合 热压 上翘 压膜 纸卡 模具 不平 切合 | ||
1.一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其结构包括检查箱(1)、旋转工作台(2)、模具嵌板(3)、热压装置(4)、控制面板(5),其特征在于:所述旋转工作台(2)设于检查箱(1)上表面并通过电焊相连接,所述模具嵌板(3)共设有三个且分别呈均匀等距状安装于旋转工作台(2)上表面并通过电焊相连接,所述热压装置(4)设于检查箱(1)前表面上部并通过电焊相连接,所述热压装置(4)设于旋转工作台(2)正上方,所述控制面板(5)安装于热压装置(4)后侧上表面并电连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其特征在于:所述热压装置(4)包括热压框板(4a)、塑吸防移结构(4b)、热匀机构(4c),所述塑吸防移结构(4b)镶嵌于热压框板(4a)下表面且上端位于其内部,所述热匀机构(4c)安装于热压框板(4a)内中部并通过电焊相连接,所述热压框板(4a)下表面镶嵌有导热板(4a1)并通过电焊相连接,所述导热板(4a1)呈圆形结构且为导热铝材质。
3.根据权利要求1所述的一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其特征在于:所述塑吸防移结构(4b)包括密封环(4b1)、静电板(4b2)、塑料球(4b3)、吸附管(4b4)、吸附孔(4b5),所述静电板(4b2)共设有三个且分别呈环形结构,所述静电板(4b2)直径呈倍数依次递增,所述塑料球(4b3)设有若干个且分别扣合安装于静电板(4b2)之间,所述吸附管(4b4)设于密封环(4b1)上内表面且与静电板(4b2)相连接,所述吸附孔(4b5)设有若干个且分别安装于密封环(4b1)下表面,所述吸附孔(4b5)与密封环(4b1)为一体化结构。
4.根据权利要求3所述的一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机,其特征在于:所述吸附孔(4b5)与吸附管(4b4)分别与两静电板(4b2)相临间距相对应连接,所述两静电板(4b2)间距直径相对塑料球(4b3)较大0.5cm且上下侧开口处较小与塑料球(4b3)直径,所述静电板(4b2)靠近塑料球(4b3)一侧设有弧形摩擦板(4b21)。
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