[发明专利]一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机

说明书

本发明公开了一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机，其结构包括检查箱、旋转工作台、模具嵌板、热压装置、控制面板。有益效果：本发明利用设有的塑移防移结构，对即将进行热压的塑料膜在静电板以及塑料球摩擦作用下产生的电离子以及吸附作用，将确定好位置的塑料膜做吸附作用，以避免塑料膜出现位移现象，从而导致即将热合的封口出现吸塑泡壳或纸卡存在不平的现象，本发明利用设有的热匀机构，在对电子产品进行塑料包装的同时，通过其呈环形不断的旋转加热的作用，对在做静态加热的塑料膜具做动态的增加导热加热作用，以实现其加热均匀，从而避免产生因受热不均匀，导致加热压膜后的成品电子包装边沿出现上翘或开口现象。

技术领域

本发明涉及包装技术领域，更确切地说，是一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机。

背景技术

随着智能化的逐步成熟，电子产品逐步的融入人们的日常生活中，而随着近年来人们对设计理念以及设计外包装的审美观逐步的提高，市面上的电子产品在包装种类上也逐步的增多，为了确保电子产品在运输的过程中免遭到破坏，均需要对电子产品进行塑膜包装，其在进行塑膜包装时均采用吸塑包装机进行包装，而在实际操作过程中，操作人员一旦看到即将热合封口的吸塑泡壳或纸卡存在不平或其它问题时，出于本能和侥幸心理往往会用手进行整理或纠正，随着转盘工作台持续转动到压板正下方位置时，压板按照预设程序进行下压，一旦操作人员的手撤出不及时就会被压伤，存在安全隐患，安全系数低。此外，现有吸塑封口包装机主要采用发热丝硬性加热模具，在加热的过程中是固定在一个位置上的，是一个静态加热的过程，所以就会出现加热不均匀。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机，以解决现有技术的因操作人员一旦看到即将热合封口的吸塑泡壳或纸卡存在不平或其它问题时，出于本能和侥幸心理往往会用手进行整理或纠正，随着转盘工作台持续转动到压板正下方位置时，压板按照预设程序进行下压，一旦操作人员的手撤出不及时就会被压伤，存在安全隐患，安全系数低。此外，现有吸塑封口包装机主要采用发热丝硬性加热模具，在加热的过程中是固定在一个位置上的，是一个静态加热的过程，则导致出现加热不均匀的缺陷。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种具有完璧切合的电子产品用吸塑包装机，其结构包括检查箱、旋转工作台、模具嵌板、热压装置、控制面板，所述旋转工作台设于检查箱上表面并通过电焊相连接，所述模具嵌板共设有三个且分别呈均匀等距状安装于旋转工作台上表面并通过电焊相连接，所述热压装置设于检查箱前表面上部并通过电焊相连接，所述热压装置设于旋转工作台正上方，所述控制面板安装于热压装置后侧上表面并电连接，所述热压装置包括热压框板、塑吸防移结构、热匀机构，所述塑吸防移结构镶嵌于热压框板下表面且上端位于其内部，所述热匀机构安装于热压框板内中部并通过电焊相连接，作为本发明进一步地方案，所述热压框板下表面镶嵌有导热板并通过电焊相连接，所述导热板呈圆形结构且为导热铝材质，有利于实现对电子产品进行包装。

作为本发明进一步地方案，所述塑吸防移结构包括密封环、静电板、塑料球、吸附管、吸附孔，所述静电板共设有三个且分别呈环形结构，所述静电板直径呈倍数依次递增，所述塑料球设有若干个且分别扣合安装于静电板之间，所述吸附管设于密封环上内表面且与静电板相连接，所述吸附孔设有若干个且分别安装于密封环下表面，所述吸附孔与密封环为一体化结构，有利于实现避免塑料膜出现位移现象，从而导致即将热合封口的出现吸塑泡壳或纸卡存在不平的现象。

作为本发明进一步地方案，所述吸附孔与吸附管分别与两静电板相临间距相对应连接，有利于实现对塑料膜的吸附，防止其受热的之前出现位移现象。

作为本发明进一步地方案，所述两静电板间距直径相对塑料球较大，且上下侧开口处较小与塑料球直径，所述静电板靠近塑料球一侧设有弧形摩擦板，有利于实现通过塑料的静电作用，在其还未与塑料做接触时，通过静电产生的电离子与塑料做接触以实现防止出现泡壳和纸卡存在不平的现象。