[发明专利]翻折贴附机构以及翻折贴附方法有效
申请号: | 201910899617.4 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN110605336B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 胡伟国;张轲;陈栋 | 申请(专利权)人: | 立讯智造(浙江)有限公司 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00;B29C63/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华;林媛媛 |
地址: | 314117 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻折贴附 机构 以及 方法 | ||
本发明公开了一种翻折贴附机构以及翻折贴附方法,翻折贴附机构用于将一连接体进行翻折贴附于一待作业工件上,其包括:底座;随动组件,连接在底座上;工作组件,与随动组件转动连接,并包括第一端和第二端;以及轨迹限位驱动组件,包括驱动件以及由驱动件驱动的横向轨迹限位块和竖向轨迹限位块;其中,第一端设置有工作滚轮,第二端与随动组件通过竖向轨迹限位块相连接,随动组件通过横向轨迹限位块限位而带动工作滚轮横向移动,第二端通过竖向轨迹限位块限位而带动工作滚轮竖向移动。本发明适用于多种类型及材料的零件组装制程,如铜箔折弯、胶带折翻等,具有普遍适用性。且作业效率高,品质稳定,适合大批量产品的生产制造。
技术领域
本发明涉及折翻工艺技术领域,本发明可广泛应用于3C电子组装制造行业中片状零件的翻折,尤其是带金属箔片类工件的折翻工艺。具体来说,本发明涉及一种翻折贴附机构以及采用该机构进行翻折贴附的方法。
背景技术
在当前电子产品的组装制程中,需要对成品或半成品的工件进行贴膜贴胶包覆作业,如图1a所示,胶膜1翻折贴附在工件2上,以保护敏感的电子元器件。如图1b所示,导体3翻折贴附在工件4的组装部件5上,以连接导通隔层组装的部件,导体3例如为铜箔、金属导线等。现有技术中,该操作一般采用人工翻折的方式,电子产品中的物料往往精细微小,需借助CCD放大镜等辅助设备观察作业。人工翻折不仅比较费时费力,而且人工作业无法保证物料翻折后的精度,不良率较高,会导致物料浪费、动作浪费,加大生产成本。同时,购买CCD放大镜等辅助设备,也会增加制程量产成本。可见,在大批量的产品流量面前,徒手作业的效率与品质已无法满足生产的需要。
发明内容
本发明的目的是提供一种翻折贴附机构以及采用该机构进行翻折贴附的方法,能够将连接件快速折弯并压平贴附,满足了当下产能的高效率、高精度的需求。
为了实现上述目的,本发明的翻折贴附机构用于将一连接体进行翻折贴附于一待作业工件上,其包括:底座;随动组件,连接在所述底座上;工作组件,与所述随动组件转动连接,并包括第一端和第二端;以及轨迹限位驱动组件,包括驱动件以及由所述驱动件驱动的横向轨迹限位块和竖向轨迹限位块;
其中,所述第一端设置有工作滚轮,所述第二端与所述随动组件通过所述竖向轨迹限位块相连接,所述随动组件通过所述横向轨迹限位块限位而带动所述工作滚轮横向移动,所述第二端通过所述竖向轨迹限位块限位而带动所述工作滚轮竖向移动。
上述的翻折贴附机构的一实施方式中,所述随动组件包括:一段随动组件,横向移动连接在所述底座上;以及二段随动组件,横向移动连接在所述一段随动组件上。
上述的翻折贴附机构的一实施方式中,所述工作组件与所述一段随动组件转动连接,所述竖向轨迹限位块连接在所述第二端和二段随动组件之间。
上述的翻折贴附机构的一实施方式中,所述横向轨迹限位块包括第一横向轨迹限位块和第二横向轨迹限位块,所述一段随动组件通过所述第一横向轨迹限位块限位;所述二段随动组件通过所述第二横向轨迹限位块限位。
上述的翻折贴附机构的一实施方式中,所述第一横向轨迹限位块和第二横向轨迹限位块上下叠置设置。
上述的翻折贴附机构的一实施方式中,所述第一横向轨迹限位块包括第一限位孔,所述一段随动组件包括与所述第一限位孔相对应的第一随动轮;所述第二横向轨迹限位块包括第二限位孔,所述二段随动组件包括与所述第二限位孔相对应的第二随动轮。
上述的翻折贴附机构的一实施方式中,所述竖向轨迹限位块包括第三限位孔,所述第二端包括与所述第三限位孔相对应第三随动轮。
上述的翻折贴附机构的一实施方式中,所述一段随动组件通过第一滑轨与所述底座相连接,所述二段随动组件通过第二滑轨与所述一段随动组件相连接。
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