[发明专利]一种辐射单元的焊接方法

权利要求书

1.一种辐射单元的焊接方法，包括如下步骤：

提供用作辐射板的辐射PCB、用作功分板的功分PCB和交叉巴伦，所述交叉巴伦包括呈十字正交设置的正极化巴伦板和负极化巴伦板；

在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设用于供交叉巴伦插接的槽孔，并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘；

在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘，并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分PCB对应的槽孔中；

利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定，其中，第一焊盘处熔融状态的锡膏流到高温状态的第二焊盘上，经冷却后辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。

2.根据权利要求1所述的辐射单元的焊接方法，其特征在于，所述槽孔的宽度为1.0-1.1mm，所述引脚的厚度比所述槽孔的宽度小0.05-0.1mm。

3.根据权利要求1所述的辐射单元的焊接方法，其特征在于，还包括在钢网上制造漏锡孔的步骤，对应辐射PCB和功分PCB上的槽孔位置在钢网上设置漏锡孔，并且对应每个所述槽孔于其两侧各设有漏锡孔。

4.根据权利要求3所述的辐射单元的焊接方法，其特征在于，对应同一个槽孔的两个漏锡孔的间距小于所述槽孔的宽度。

5.根据权利要求3所述的辐射单元的焊接方法，其特征在于，所述漏锡孔的长度与所述槽孔的长度相等，所述漏锡孔的宽度大于所述槽孔的宽度。

6.根据权利要求1所述的辐射单元的焊接方法，其特征在于，还包括形成交叉巴伦的步骤，所述步骤包括：提供大小相等的正极化巴伦板和负极化巴伦板；分别在正极化巴伦板和负极化巴伦上设置可相互卡合以使正极化巴伦板和负极化巴伦呈十字正交设置的连接槽；在正极化巴伦板和负极化巴伦板的上下两侧均形成有可插接于PCB上槽孔中的所述引脚。

7.根据权利要求6所述的辐射单元的焊接方法，其特征在于，在所述正极化巴伦板的中心线处开设由下及上的第一连接槽，在所述负极化巴伦的中心线处开设由上及下并可与第一连接槽配合插接的第二连接槽，且所开设的第一连接槽与第二连接槽的槽深之和等于交叉巴伦的板长度。

8.根据权利要求7所述的辐射单元的焊接方法，其特征在于，所述第一连接槽的宽度及第二连接槽的宽度均与交叉巴伦的板厚度相适配。

9.根据权利要求6所述的辐射单元的焊接方法，其特征在于，所述交叉巴伦的引脚厚度均小于所述槽孔的宽度。

10.根据权利要求6所述的辐射单元的焊接方法，其特征在于，所述交叉巴伦的引脚从对应的槽孔处穿过PCB，且其部分露出PCB表面。

11.根据权利要求1所述的辐射单元的焊接方法，其特征在于，所述钢网的厚度为0.6mm。