[发明专利]一种辐射单元的焊接方法

说明书

本发明提供一种辐射单元的焊接方法,解决了回流焊接连不上锡的问题，所述辐射单元的焊接方法包括如下步骤：提供辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦；在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设供交叉巴伦插接的槽孔，并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘；在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘，并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分对应的槽孔中；利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定，使辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。通过规范焊盘结构的设计工艺，确保辐射单元的PCB间的有效连接，保证垂直焊盘间焊点质量，解决辐射单元回流焊接连不上锡的问题，有效提高生产效率。

技术领域

本发明涉及天线制造技术领域，尤其涉及一种辐射单元的焊接方法。

背景技术

在基站天线中，PCB作为最基础的连接装置被广泛使用。首先5G基站的天线辐射单元需要使用PCB作为连接；其次5G基站的滤波器等元器件将会大幅增加，需要使用一块单独的PCB来连接这些元器件；最后5G基站的CU/DU等部分也需要使用PCB。目前，5G天线PCB辐射单元焊盘设计尺寸、形状不一，这类特点造成实际生产过程中出现交叉PCB辐射单元回流焊接连不上锡、手工焊接效率低问题。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种焊锡质量高、生产效率高的辐射单元的焊接方法。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种辐射单元的焊接方法工艺，包括如下步骤：

提供用作辐射板的辐射PCB、用作功分板的功分PCB和交叉巴伦；

在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设用于供交叉巴伦插接的槽孔，并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘；

在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘，并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分PCB对应的槽孔中；

利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定，其中，第一焊盘处熔融状态的锡膏流到高温状态的第二焊盘上，经冷却后辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。

进一步设置：还包括在钢网上制造漏锡孔的步骤，对应辐射PCB和功分PCB上的槽孔位置在钢网上设置漏锡孔，并且对应每个所述槽孔于其两侧各设有漏锡孔。

进一步设置：对应同一个槽孔两侧的两个漏锡孔的间距小于所述槽孔的宽度。

进一步设置：所述漏锡孔的长度与所述槽孔的长度相等，所述漏锡孔的宽度大于所述槽孔的宽度。

进一步设置：还包括形成交叉巴伦的步骤，所述步骤包括：提供大小相等的所述交叉巴伦包括正极化巴伦板及和负极化巴伦板；分别在正极化巴伦板和负极化巴伦上设置可相互卡合以使正极化巴伦板和负极化巴伦呈十字正交设置的连接槽；在正极化巴伦板和负极化巴伦板的上下两侧均形成有可插接于PCB上槽孔中的所述引脚。

进一步设置：在所述正极化巴伦板的中心线处开设由下及上的第一连接槽，在所述负极化巴伦的中心线处开设由上及下并可与第一连接槽配合插接的第二连接槽，且所开设的第一连接槽与第二连接槽的槽深之和等于交叉巴伦的板长度。

进一步设置：所述第一连接槽的宽度及第二连接槽的宽度均与交叉巴伦的板厚度相适配。

进一步设置：所述交叉巴伦的正极化巴伦板及负极化巴伦板的引脚厚度均小于所述槽孔的宽度。

进一步设置：所述交叉巴伦的引脚从对应的槽孔处穿过PCB，且其部分露出PCB表面。

进一步设置：所述钢网的厚度为0.6mm。

相比现有技术，本发明的方案具有以下优点：